小米 14，配備1TB 超大存儲，“極極極窄直屏”，驍龍 8 Gen 3，直立中長焦超大底影像
7 月 17 日消息，數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站，今日透露，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版配色依舊非常豐富，核心升級點是極極極窄新直屏和 50Mp 1/1.28"+ 直立中長焦的超大底影像系統(tǒng)。并額外配備?512GB 和 1TB 的超大存儲版本，電池容量依舊不足 5000mAh。
據(jù)該博主，此前爆料小米14／Pro的最新旗艦機型代號將為“后稷（jì）”“神農(nóng)”。還稱，新機將以“體驗為王、顏值為王、徠卡為王”。
——兩者都是中國神話故事中與農(nóng)業(yè)相關(guān)的角色形象，尚不清楚有何指代。（前代產(chǎn)品，小米13的代號是“伏羲”，小米 13 Pro 的代號則是“女媧”。）
相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報料匯總?cè)缦拢?/p>
【小米 14 Pro】
◇ 國行型號：23116PN5BC
◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級別。
◇ 后置：潛望長焦（115mm焦距），支持5倍光學(xué)變焦
——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級相機模塊
◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）
◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無線充電。
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>
【小米14】
◇ 國行型號：23127PNOCC
◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：超窄邊新直屏；
◇ 后置：50Mp 1/1.28"+ 直立中長焦的超大底影像系統(tǒng)；
◇ 電池容量：小于5000mAh；
◇ 存儲規(guī)格：配備512GB 和 1TB 超大存儲版本；
◇ 其他配置：USB 3.2 接口
外觀設(shè)計方面，此前爆料，“驍龍 8 Gen 3 新機“中杯”（小米14系列標(biāo)準(zhǔn)版）目測尺寸變化不大，鏡頭排列也是和去年一樣，為 3 顆圓形直立鏡頭 + 方形 Deco。
——而“超大杯”（小米 14 Ultra）目前還是中置四攝 Deco，有計劃做亮面版本。
據(jù)了解，小米 13 機身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。
驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?br/>
◇ 制成工藝：臺積電N4P
◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計將帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）
◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）
◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）
——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。
◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸?進一步增加，但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。
◇ IPC 改進平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。
Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升！
