在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計趨于小型化，產(chǎn)品組裝要求趨于精細化的今天，如何保證既能夠?qū)崿F(xiàn)對小型電子產(chǎn)品塑料外殼的封裝，又能夠同時兼顧其產(chǎn)品性能與外觀成為各大生產(chǎn)制造商頭疼的問題。

但是傳統(tǒng)塑料封裝技術(shù)存在諸多缺陷（例如成本高、性能低、易碎等），所以根據(jù)該類產(chǎn)品封裝時要考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝的可靠性以及生產(chǎn)效率等因素，市場迫切需要一種更經(jīng)濟、更耐用的電子塑料外殼封裝技術(shù)。目前常見的傳統(tǒng)封裝工藝：

卡扣設(shè)計：操作方式簡單，生產(chǎn)成本低，但是產(chǎn)品強度低，可靠性一般。

螺絲設(shè)計：簡單、方便、但加工過程需要更多配件，雖然機械強度較高，但產(chǎn)品封裝密封性一般。

膠粘設(shè)計：對于外殼材料和尺寸兼容性較好，但是成本高，周期長，性能一般。

超聲波塑料焊接技術(shù)：

與傳統(tǒng)外殼封裝工藝不同，超聲波塑料焊接技術(shù)以其顯著的工藝優(yōu)勢正廣泛應(yīng)用于諸如充電器等小型電子產(chǎn)品外殼封裝。

無需耗材，節(jié)能環(huán)保

超聲波焊接工藝無需添加溶劑或其他輔助品，而是通過換能器將電能轉(zhuǎn)化成機械能，帶動被焊接的小型電子產(chǎn)品塑料外殼之間高速摩擦升溫熔化，并在加壓下冷卻定形；同時加工過程中不會產(chǎn)生有害氣體，清潔無污染。

可集成自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)快速、高效生產(chǎn)

超聲波焊接加工速度快，單次產(chǎn)品焊接時間0.01-9.99秒可調(diào)節(jié)；焊接工序簡潔，操作簡單，大大節(jié)省人力成本、提升生產(chǎn)效率，實現(xiàn)快速高效生產(chǎn)。

焊接良品率高，品質(zhì)穩(wěn)定

焊接參數(shù)可通過配套軟件系統(tǒng)進行跟蹤監(jiān)控，同時，部分機型支持數(shù)據(jù)導(dǎo)出，幫助客戶提升焊接品質(zhì)。

隨著小型電子行業(yè)對外殼封裝的精度和重復(fù)性要求的不斷提高，靈科超聲波依靠在塑料焊接領(lǐng)域30多年的經(jīng)驗，敢于嘗試，不斷改進焊接設(shè)備，提升定位精準(zhǔn)度及焊接速度，帶來更高的焊接效率，滿足小型電子制造商對產(chǎn)品制造工藝及生產(chǎn)效率的要求。