榮耀折疊屏手機(jī)曝光:命名Magic X 春節(jié)前發(fā)布
榮耀筆記本https://www.hihonor.com/cn/products/laptops/
榮耀又有了新動作,自從榮耀被出售之后, 關(guān)于榮耀的聲音便越來愈少,不過在6月16日發(fā)布了第 一部手機(jī)榮耀50,網(wǎng)友對這款手機(jī)整體印象不錯,但唯 一的遺憾是該機(jī)沒有搭載高通旗艦芯片驍龍888!不過在榮耀50發(fā)布時,趙明就信誓旦旦的說過下一步我們會發(fā)布榮耀magic3,將搭載滿血版的驍龍888 plus。今天我們的主角就是榮耀magic3,這將是榮耀真正的大招。
據(jù)此前有消息稱,榮耀magic3最 早會在七月底和大家見面,暫定日期是在八月份前后,同時,緊接著會發(fā)布榮耀首款折疊屏手機(jī)榮耀magic X,但具體使用什么處理器并沒有曝光,具體消息可能要過一段時間才能曝光,所以今天我們就具體聊一聊榮耀magic3,這次的榮耀magic3將有兩大亮點(diǎn)。
1. 在外觀設(shè)計方面
正面據(jù)說將采用真全面屏,也就是攝像頭被設(shè)計在屏下,搭載6.72英寸OLED曲面屏幕,分辨率達(dá)到了驚人的3200*1440,同時還采用144Hz高刷新率,顯示畫面會是怎樣的絲滑細(xì)膩,加入3D構(gòu)光技術(shù)模組,以至于該機(jī)可以實現(xiàn)3D人臉識別等很多意想不到的新功能。
背面采用了后置五攝的設(shè)計,后置五攝和2.8英寸副屏一起集成在一個超大的“浴霸模塊”里面,且該機(jī)采用了雙6000萬像素的超感知攝像頭。
2. 核心硬件方面
該機(jī)將首發(fā)驍龍888Plus處理器,我們都知道上一代驍龍888處理器表現(xiàn)并不盡人意,功耗過高,發(fā)熱嚴(yán)重。據(jù)悉驍龍888 Plus最 高主頻將提升至3.0Hz,同時芯片將進(jìn)一步優(yōu)化功耗,相信在驍龍和榮耀的共同優(yōu)化下,會有出色的性能突破。另外,該機(jī)將配備5000mAh大電池,支持66W超級快充,因此在續(xù)航方面我們完全不用擔(dān)心。
我們都知道,榮耀magic系列以往就是的慣例就是集華為的所有黑科技于一身,我想本次的榮耀magic 3作為榮耀的翻身仗,一定會用盡其洪荒之力,我們就靜靜期待榮耀給我們帶來驚喜吧!