作者：王昕 來(lái)源：IT時(shí)報(bào)

任何一家擁有50年悠久歷史的半導(dǎo)體公司都是一件了不起的事情，而這家中國(guó)半導(dǎo)體公司已經(jīng)從1972年成立，至今走過(guò)了50年歷程，對(duì)于一路坎坷的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，更顯振奮人心。

11月11日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）舉辦紀(jì)念“長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。

回首半個(gè)世紀(jì)，長(zhǎng)電科技的前身——江陰晶體管廠，于1972年誕生在中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)規(guī)?；l(fā)展的“前夜”。一批裁縫師傅從零學(xué)起，邁出了半導(dǎo)體制造的第一步。到了上世紀(jì)80年代，困境之中百折不撓的江晶人開(kāi)始了“芯片成品制造”的最初探索。1989年，公司首條集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)線投產(chǎn)。2000年，公司正式改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，一步一步完成上市、出海、跨國(guó)并購(gòu)等諸多開(kāi)創(chuàng)性壯舉，直至成為如今的國(guó)內(nèi)乃至全球芯片封裝行業(yè)巨頭。

今天，這家曾經(jīng)的江畔小廠已經(jīng)躋身全球業(yè)界前三。11月11日當(dāng)天，工信部和江蘇省工信廳領(lǐng)導(dǎo)以視頻方式，祝賀長(zhǎng)電科技迎來(lái)成立50周年的里程碑。

集成電路封測(cè)生產(chǎn)曾被認(rèn)為投入多而回報(bào)慢，長(zhǎng)電科技?xì)v經(jīng)50載，是如何逐步走上行業(yè)領(lǐng)先、國(guó)際化專業(yè)化水平高的產(chǎn)業(yè)地位的？長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在活動(dòng)中表示：“在中國(guó)乃至在全球，有50年以上的歷史，至今仍在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路生產(chǎn)制造型企業(yè)并不多見(jiàn)。長(zhǎng)電科技一路走來(lái)的核心要素是長(zhǎng)電科技從江陰晶體管時(shí)代至今，一直葆有一種與時(shí)俱進(jìn)，自我革新的文化，推動(dòng)著一代又一代的長(zhǎng)電人，勇于接受挑戰(zhàn)，勇于改善自我甚至否定自我中落后的部分，以長(zhǎng)江后浪推前浪的精神，不斷譜寫(xiě)著企業(yè)發(fā)展的新篇章?！?/p>

營(yíng)收、凈利潤(rùn)均為歷史同期最高

躋身全球前三，給長(zhǎng)電科技帶來(lái)了大展身手的舞臺(tái)，同時(shí)也伴隨著與全球企業(yè)同場(chǎng)競(jìng)技的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低谷后，長(zhǎng)電科技在2019年開(kāi)啟了董事會(huì)重組、公司章程修改、新的投資計(jì)劃制定等新一輪公司治理的大幕。新的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)全面推行專業(yè)化、國(guó)際化管理，瞄準(zhǔn)公司的短板精準(zhǔn)發(fā)力。當(dāng)年，長(zhǎng)電科技即扭虧為盈，還在近三年里實(shí)現(xiàn)了令業(yè)界矚目的業(yè)績(jī)?nèi)B跳，步入穩(wěn)健發(fā)展的軌道。公司的歸母凈利潤(rùn)從2019年的0.9億元增長(zhǎng)到2021年29.6億元，凈利潤(rùn)率由2019年的0.4%，提升到2021年的9.7%。2022年前三季度，公司營(yíng)收達(dá)247.8億元，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)24.5億元，均為歷史同期最高。

“異構(gòu)集成”發(fā)力先進(jìn)封裝

在技術(shù)領(lǐng)域，過(guò)去三年中，長(zhǎng)電科技取得了一系列高密度高性能封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破。長(zhǎng)電科技的SiP、晶圓級(jí)封裝，2.5D/3D等封裝技術(shù)都具備了可直面全球競(jìng)爭(zhēng)的硬實(shí)力。公司在Chiplet 相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域積累了長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)和專利，在Chiplet 架構(gòu)下對(duì)多個(gè)小芯片進(jìn)行高密度集成，積累了豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2021年7月推出的XDFOI系列極高密度扇出型封裝解決方案和今年攻克4nm芯片封裝，都備受業(yè)界關(guān)注。

鄭力解釋，集成電路后道生產(chǎn)環(huán)節(jié)所做的“4納米、3納米”和晶圓制造的“4納米、3納米”是不一樣的，長(zhǎng)電科技利用小芯片技術(shù)，把多個(gè)小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高?！耙?yàn)樾酒旧淼木€寬線距有了一個(gè)大幅度的提升，這樣的話把不同的芯片之間，包括在芯片之間的互聯(lián)要用到互聯(lián)層，叫做RDL或者叫硅轉(zhuǎn)接板，這時(shí)精度肯定也要隨之有提高；同時(shí)，在芯片和芯片對(duì)接時(shí)候的技術(shù)難度也是有明顯的提升?！?/p>

鄭力補(bǔ)充，未來(lái)芯片的集成技術(shù)要在后道制造進(jìn)一步取得突破，核心不僅僅在于芯片本身的線寬線距，而是要考驗(yàn)后道生產(chǎn)技術(shù)怎樣把芯片和更加精密的芯片，或者說(shuō)“異構(gòu)集成”，就是不同工藝之間的芯片要集成在一起，更好地互聯(lián)在一起，這項(xiàng)技術(shù)意義是非常大的。

“交貨快了，供應(yīng)鏈的成本更可控了”

雖然今年實(shí)體經(jīng)濟(jì)的消費(fèi)，包括手機(jī)市場(chǎng)存在一定下滑。但對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)講，鄭力認(rèn)為，對(duì)管理供應(yīng)鏈反而是一個(gè)積極的因素，“交貨快了，供應(yīng)鏈的成本更可控了”。

整個(gè)全球經(jīng)濟(jì)中，從汽車電子到消費(fèi)環(huán)節(jié)，集成電路的使用數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型的增長(zhǎng)。鄭力判斷，雖然經(jīng)濟(jì)本身會(huì)有一定的波動(dòng)，從兩三個(gè)周期、三四個(gè)周期這樣較長(zhǎng)的周期來(lái)看集成電路產(chǎn)業(yè)的大趨勢(shì)，無(wú)疑是向好的。

從比較長(zhǎng)的周期來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)或者是我們所在的封測(cè)產(chǎn)業(yè)肯定是有越來(lái)越大的發(fā)展空間，它對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供的價(jià)值肯定是越來(lái)越重要。特別是在封裝測(cè)試這個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)樗诋a(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)中所承擔(dān)的未來(lái)的任務(wù)、價(jià)值，創(chuàng)新的機(jī)會(huì)，會(huì)越來(lái)越多，鄭力向《IT時(shí)報(bào)》記者表示，長(zhǎng)電科技現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始在積極地推動(dòng)新的產(chǎn)能的建設(shè)，“未來(lái)我們還會(huì)根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求，會(huì)有進(jìn)一步的、比較大規(guī)模的、持續(xù)性的產(chǎn)能擴(kuò)充，這順應(yīng)了整個(gè)集成電路中長(zhǎng)期快速向前發(fā)展的產(chǎn)業(yè)需求。”