冠亞制冷制冷加熱循環(huán)器采用動(dòng)態(tài)制冷加熱控溫技術(shù)，可以配套各種反應(yīng)器以及儀器提供相應(yīng)的冷源和熱源，那么，制冷加熱循環(huán)器有哪些應(yīng)用呢？

　　1、反應(yīng)釜配套

　　SUNDI系列配合各種材質(zhì)以及小中大型的反應(yīng)釜（溫度在－80至200℃具有高穩(wěn)定性）

　　TCU控溫單元可以用于工藝恒溫控制器和多臺(tái)反應(yīng)釜配合（滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)溫度控制，寬的溫度變化范圍）可以定制隔離防爆款式的制冷加熱循環(huán)器

　　2、微通道反應(yīng)器配套

　　WTD系列制冷加熱循環(huán)器針對(duì)微通道反應(yīng)器持液量少換熱能力強(qiáng)、循環(huán)系統(tǒng)壓降大特點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。優(yōu)化溫度采樣及響應(yīng)速度,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)控制算法,能快速響應(yīng)到控溫穩(wěn)定。增強(qiáng)循環(huán)泵能力設(shè)計(jì),滿(mǎn)足反應(yīng)器高壓降需求。持續(xù)高溫降溫技術(shù),滿(mǎn)足在高溫放熱反應(yīng)時(shí),需要冷熱恒溫控制時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。

　　3、半導(dǎo)體制程中應(yīng)用

　　LTS系列制冷加熱循環(huán)器廣泛運(yùn)用在半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質(zhì) 不可燃流體控溫場(chǎng)所，適用于半導(dǎo)體芯片制造、芯片器件、航空電子設(shè) 備中的制冷加熱溫度控制。

　　4、旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)配套

　　制冷加熱循環(huán)器可以同時(shí)供應(yīng)2臺(tái)到3小的旋蒸同時(shí)使用。將風(fēng)冷卻進(jìn)行分路調(diào)節(jié)，并節(jié)約實(shí)驗(yàn)室用水。

　　冠亞制冷的制冷加熱循環(huán)器還配套應(yīng)用在發(fā)酵罐的溫度控制等，選型的時(shí)候一般考慮的是配套設(shè)備的工況要求，使用溫度范圍等。