隨著5G時代的到來和其他芯片廠商的努力，高通在5G芯片上顯得有點力不從心。截止到目前，只有驍龍865和驍龍865Plus負責(zé)高端5G市場，驍龍765G芯片負責(zé)中端5G市場。為了緩解這種尷尬，高通公司開始反擊：目前共有5款5G芯片被曝光，覆蓋中高低端，想要再次重振當(dāng)年驍龍芯片的輝煌。

今年6月份，高通發(fā)布了首款6系5G芯片：驍龍690。該芯片集成了驍龍X51 5G基帶，支持全球雙模5G網(wǎng)絡(luò)，同時還支持部分WiFi6的特性。和驍龍675相比，驍龍690在CPU方面提升了20%，GPU方面提升了60%。驍龍690是一款主打千元機的入門級5G芯片，即將發(fā)布的三星GalaxyA42就是搭載驍龍690的雙模5G手機。

在IFA2020上，高通正式宣布：計劃在2021年推出驍龍4系5G平臺，從而讓更多的用戶順利進入5G時代。截止到目前，雙模5G手機的價格已經(jīng)低至999元，是搭載聯(lián)發(fā)科天璣720芯片的realme V3?？紤]到驍龍765G平臺價格已經(jīng)跌至1400元左右，驍龍4系5G平臺的國內(nèi)價格極有可能在600元左右，讓每個人都能享受5G帶來的快樂，當(dāng)然前提是降低5G資費和推出5G殺手級應(yīng)用。

除了入門級5G芯片，中高端芯片才是高通的優(yōu)勢。根據(jù)知名數(shù)碼博主站哥爆料：高通不僅將驍龍765G和驍龍865芯片的常規(guī)升級版一起發(fā)布，還正在打磨一款中端5G芯片。這顆中端芯片采用7納米工藝和A77架構(gòu)，跑分方面和驍龍865不相上下，難道高通也要學(xué)習(xí)庫克做性價比產(chǎn)品。

通過這5款5G芯片，高通公司基本完成了對5G手機芯片市場的布局：其中4系5G芯片和驍龍690屬于小杯，負責(zé)入門級5G手機市場。驍龍776屬于中杯，負責(zé)中端5G手機市場，而另一款中端芯片（跑分逼近驍龍865的那款）屬于大杯，負責(zé)高端5G手機市場。至于驍龍875屬于特大杯，負責(zé)旗艦5G手機市場。

亓言紀語：

根據(jù)目前的情況，即使麒麟芯片在國家的努力下能夠正常生產(chǎn)，也會因為美國最近的霸權(quán)制裁而元氣大傷。至于聯(lián)發(fā)科，中高端芯片還能應(yīng)付，但是在高端芯片方面和高通還有一定的差距。雖然亓紀也不愿意承認，但是想要徹底擺脫美國的技術(shù)來自研芯片是一件很艱難的事情。革命尚未成功同志仍需努力呀。

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