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德國HBM傳感器1-U2AD1/2T

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由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電計劃斥資近新臺幣900億元（約合人民幣206億元），于竹科轄下銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進(jìn)封裝的晶圓廠，預(yù)計創(chuàng)造約1500個就業(yè)機(jī)會。

臺積電今天也對外表示，為應(yīng)對市場需求，規(guī)劃將于銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進(jìn)封裝的晶圓廠，預(yù)計將在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約1,500個就業(yè)機(jī)會。目前管理局已正式發(fā)函同意臺積電銅鑼科學(xué)園區(qū)的租地申請，并安排進(jìn)行租地簡報。

自去年以來，由于高性能計算機(jī)人工智能（AI）市場的快速成長，驅(qū)動了對臺積電先進(jìn)封裝需求的激增，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）與AMD等都在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能。

據(jù)韓國媒體The Elec報導(dǎo)稱，由于臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電大客戶英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及 2.5D 封裝訂單的10%交由三星電子。凸顯臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的吃緊程度。