德國(guó)HBM 1-U2AD1/5t傳感器
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臺(tái)積電此前也表示,自去年起,CoWoS產(chǎn)能需求幾乎是雙倍成長(zhǎng),面對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿。為此,臺(tái)積電數(shù)月前就曾宣布,計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)大40%以上,優(yōu)先規(guī)劃把先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠,空出來的龍?zhí)稄S加大力度擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能,竹南AP6廠也將加入支援,擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程。
業(yè)界此前也傳出臺(tái)積電積極買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn),辛耘、弘塑等相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商獲得大單的消息。然而,臺(tái)積電買機(jī)臺(tái)須經(jīng)過驗(yàn)證、良率調(diào)校等程序,無法馬上加入生產(chǎn)線,因此不得不尋求委外產(chǎn)能支援。
劉德音在此前的臺(tái)積電股東會(huì)上就曾透露,受益于AI需求增加,客戶端對(duì)于先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于臺(tái)積電現(xiàn)有產(chǎn)能,迫使公司急需增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能,在此狀態(tài)下,會(huì)把CoWoS制程中的oS流程交由專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)。