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臺積電高管表示，該公司將在2024年擁有 ASML 最先進的下一代芯片制造工具。

據(jù)路透社報道，這種被稱為“ high - NA EUV ”的工具能夠產(chǎn)生聚焦光束，在手機、筆記本電腦、汽車和智能揚聲器等人工智能設(shè)備中使用的計算機芯片上形成微觀電路。

臺積電研發(fā)高級副總裁 Y . J . Mi 在硅谷舉行的技術(shù)研討會上表示：“臺積電將于2024年引進 high - NA EUV 設(shè)備，用來開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案解決方案，以推動創(chuàng)新。

?Techlnsights 的芯片經(jīng)濟學(xué) Dan Hutcheson 指出，臺積電在2024年擁有 High - NA EUV 設(shè)備的重要性意味著他們將更快獲得最先進的技術(shù)。