10月25日，高通在驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)：驍龍8 Gen3，這是首款以生成式AI為核心的移動(dòng)芯片。幾乎同一時(shí)間，眾多安卓廠商也紛紛宣布新機(jī)將首發(fā)這顆旗艦芯片。令人意外的是，在發(fā)布會(huì)上，盧偉冰還展示了搭載驍龍8 Gen3的小米14新機(jī)，看來今年的真正首發(fā)廠商還是小米，畢竟兩家的關(guān)系“親如父子”。

筆者了解到，驍龍8 Gen 3基于臺(tái)積電4nm制程，采用了1＋5＋2的八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。分別是一個(gè)3.3GHz超大核心Cortex-X4，五個(gè)3.2GHz Cortex-A720大核和2個(gè)2.3GHz Cortex-A530小核。驍龍8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%。

驍龍8 Gen 3的GPU是Adreno 750 GPU，對(duì)比上一代的8 Gen2，性能和能效提高了25%，再加上高通自家的圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0、虛幻引擎5的支持，官方宣稱，可以做到在240Hz顯示屏上體驗(yàn)240FPS的游戲。此外，這顆旗艦芯片同樣支持硬件級(jí)的光線追蹤。

驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。該芯片組還支持Wi-Fi 7，并可以達(dá)到5.8Gbps的速度。值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載驍龍8 Gen3也支持額外擴(kuò)展顯示器。

近兩年AI成為主流，并且各國際廠商都紛紛入局AI市場，包括微軟、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭。AI是趨勢，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)軍者，自然也不甘落后。驍龍8 Gen 3是首個(gè)專為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)，與前代平臺(tái)相比，AI性能提升98%，能效提升40%。

驍龍8 Gen 3將支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運(yùn)行超100億個(gè)參數(shù)的大模型。此外，面向70億參數(shù)大語言模型可實(shí)現(xiàn)每秒生成20個(gè)Token，不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1張圖片。高通表示，驍龍平臺(tái)已支持微軟、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型。

驍龍8 Gen 3同樣支持人工智能攝像頭功能，新的認(rèn)知ISP允許生成人工智能照片和視頻編輯，比如針對(duì)視頻對(duì)象的橡皮擦。驍龍8 Gen 3的生成式AI可以將照片擴(kuò)展到你實(shí)際拍攝的照片之外。AI時(shí)代已經(jīng)到來，移動(dòng)設(shè)備的生成式AI必然會(huì)成為芯片廠商的研發(fā)方向之一。蘋果的A系列芯片雖然也支持AI，但并未涉足AI大模型，而這也是高通的優(yōu)勢。

除了有移動(dòng)芯片外，高通還發(fā)布了面向PC端的計(jì)算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite是首款使用高通旗下Nuvia 架構(gòu)的全新PC平臺(tái)，并采用臺(tái)積電4nm制程打造。跟蘋果的M系列芯片一樣，高通的這顆處理器會(huì)使用自研ARM架構(gòu)，并非我們所熟知的公版IP。

筆者了解到，驍龍X Elite這顆芯片不僅性能強(qiáng)勁，而且同樣有著強(qiáng)大的AI算力。官方在發(fā)布會(huì)上，甚至直接對(duì)標(biāo)了蘋果M2 Max以及英特爾i9-13980HX等多款不同廠商的產(chǎn)品。高通表示，驍龍X Elite不僅比英特爾的i9-13980HX性能更強(qiáng)，也比蘋果的M2 Max更省電。

驍龍X Elite是一款專為AI打造的PC端計(jì)算芯片，集成了高通定制的Oryon CPU，計(jì)算性能是競品的兩倍，在達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。不僅如此，驍龍X Elite還支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，處理速度則是競品的4.5倍，在面向70億參數(shù)大模型時(shí)，每秒也可生成30個(gè)token。整體的AI引擎算力達(dá)到了75TOPS，利用Stable Diffusion生成一張圖的時(shí)間，甚至不到1秒。

單線程性能部分，驍龍X Elite已經(jīng)超越了蘋果的M2 Max和英特爾的i9-13980HX。功耗部分，驍龍X Elite在釋放峰值性能階段的功耗比蘋果的M2 Max少30%，比英特爾的i9-13980HX低了70%。多線程性能部分，高通還對(duì)比了英特爾的i7-1355U和i7-1360P。根據(jù)官方的對(duì)比數(shù)據(jù)，驍龍X Elite的性能比這兩款移動(dòng)處理器還要強(qiáng)兩倍，峰值性能功耗更是低了68%。此外，高通還著重強(qiáng)調(diào)了驍龍X Elite的多線程性能超過強(qiáng)于M2，而大家最關(guān)注的功耗，高通并沒有說明。大膽猜測下，官方不敢說，自然是因?yàn)楣谋忍O果高。

AI性能部分，驍龍X Elite將配備一個(gè)可以提供75TOPS，并且可以在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型的NPU。連接性方面，驍龍X Elite同時(shí)支持5G和WiFi-7。此外還支持連接高達(dá)4K的顯示器或雙5K外部顯示器。

而首款搭載驍龍X Elite處理器的PC電腦將會(huì)在明年推出，并且首發(fā)廠商是聯(lián)想，隨后惠普、微軟也會(huì)陸續(xù)發(fā)布新品?；蛟S明年微軟的Surface產(chǎn)品就將使用這顆芯片。既然小米和高通的關(guān)系這么“鐵”，為什么小米不出使用高通PC芯片的產(chǎn)品呢？實(shí)在令人費(fèi)解。

自從蘋果推出M系列芯片后，AMD和英特爾也說要出使用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，但喊了幾年卻遲遲不見上市，反而是一直與蘋果在智能手機(jī)市場競爭的高通先做出來。不可否認(rèn)，相比×86架構(gòu)，ARM的兼容性更差，但ARM架構(gòu)卻有著低功耗的優(yōu)勢，并且集成了顯卡功能，價(jià)格也更低，性價(jià)比更高。筆者認(rèn)為，ARM架構(gòu)的芯片更適合移動(dòng)PC使用。驍龍X Elite芯片中搭載42MB的快取內(nèi)存，支持LPDDR5X內(nèi)存。從硬件參數(shù)來看，是不弱于英特爾和蘋果，但實(shí)際性能還需要等真正跑過測試后才能看出來。比起硬件性能，筆者更擔(dān)心高通的生態(tài)不夠完善。蘋果有自己的平臺(tái)，可以強(qiáng)制開發(fā)者來適配或者兼容M系列芯片，而高通并沒有話語權(quán)，再加上Windows for ARM的軟件生態(tài)本來就很爛，想讓開發(fā)者去主動(dòng)適配，有一定難度。

今年高通已經(jīng)推出驍龍X Elite，明年國內(nèi)華為也會(huì)有新的PC芯片，而競爭對(duì)手三星也傳出消息要做處理器，再加上本來就很強(qiáng)的蘋果，最頭疼的還是AMD與英特爾，自己的X86處理器還能不能守住市場份額呢？我們明年拭目以待吧！