依托原創(chuàng)架構(gòu) 壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100

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金融界

2022-08-09 17:57北京富華創(chuàng)新科技發(fā)展有限責(zé)任公司官方賬號(hào),優(yōu)質(zhì)財(cái)經(jīng)領(lǐng)域創(chuàng)作者

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來(lái)源：中國(guó)網(wǎng)科技

　　8月9日，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)。

　　壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文表示，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，峰值算力達(dá)到國(guó)際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，還是國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

　　張文介紹，BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代。

　　“BR100之所以能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先的算力，最底層的支撐來(lái)源于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)?！睆埼谋硎?，三年前，在武夷山“壁立萬(wàn)仞”巨石下，創(chuàng)辦了壁仞科技；三年后，用“壁立仞”三字，正式為壁仞科技的芯片原創(chuàng)架構(gòu)命名。

　　壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲介紹了壁立仞。洪洲說，壁立仞架構(gòu)以數(shù)據(jù)流為中心，對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度的優(yōu)化，通過六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實(shí)現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步。

　　洪洲介紹，BR100采用了Chiplet設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對(duì)單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

　　洪洲還介紹了壁仞科技BR100系列的另一款產(chǎn)品BR104，該款芯片同樣基于壁立仞架構(gòu)，擁有1個(gè)計(jì)算芯粒，性能約為BR100的一半，同樣超越了國(guó)際廠商的在售旗艦產(chǎn)品?！癈hiplet設(shè)計(jì)讓我們可以通過一次流片，同時(shí)得到兩種芯片，大大加快了迭代速度，同時(shí)覆蓋不同層級(jí)的市場(chǎng)。”洪洲說。

　　壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰和浪潮信息副總裁、AI&HPC產(chǎn)品線總經(jīng)理劉軍，共同為OAM服務(wù)器海玄揭幕。徐凌杰介紹，該服務(wù)器可以提供高達(dá)8PFLOPS（8000萬(wàn)億次每秒）的浮點(diǎn)峰值算力，超過了此前的任何一臺(tái)8卡加速計(jì)算設(shè)備的能力。

　　與此同時(shí)，壁仞科技還發(fā)布了基于BR104的主流產(chǎn)品壁礪104，基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以內(nèi)，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應(yīng)性強(qiáng)，可以適配多種2-4U的服務(wù)器，與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施做到高度的兼容。

　　徐凌杰介紹，從芯片到板卡模組到服務(wù)器，以壁礪100和壁礪104為底座，壁仞科技形成了一條完整的數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算產(chǎn)品線。壁礪104已經(jīng)對(duì)部分用戶開放了邀測(cè)，即將量產(chǎn)出貨；海玄OAM服務(wù)器目前正在進(jìn)行緊鑼密鼓的內(nèi)部測(cè)試，預(yù)計(jì)今年第四季度開放邀測(cè)。

　　自創(chuàng)始之初，壁仞科技除了研發(fā)大算力芯片之外，還著力于以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，提供軟硬一體的解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化。

　　壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮介紹了壁仞科技自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，該平臺(tái)構(gòu)建在BR100系列產(chǎn)品的底層硬件之上，由驅(qū)動(dòng)層、編程平臺(tái)、框架層、應(yīng)用解決方案構(gòu)成，支持各類應(yīng)用場(chǎng)景。BIRENSUPA編程平臺(tái)位于軟件棧的中心位置，包括BIRENSUPA編程模型、加速庫(kù)、工具鏈、編譯器等組件。開發(fā)者可以通過這些組件，釋放BR100系列硬件的強(qiáng)大算力，并開發(fā)各種應(yīng)用。

　　BIRENSUPA平臺(tái)支持主流的深度學(xué)習(xí)框架，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮與百度飛槳訓(xùn)練芯片適配技術(shù)負(fù)責(zé)人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。

　　在發(fā)布首款通用GPU芯片的同時(shí)，壁仞科技布局商業(yè)化落地。平安科技董事長(zhǎng)兼CEO黃宇翔表示，平安科技將以平安云為基礎(chǔ)，結(jié)合壁仞科技產(chǎn)品共同打造高端通用智能的算力平臺(tái)，針對(duì)不同的用戶場(chǎng)景，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和解決方案。壁仞科技還將依托國(guó)產(chǎn)大算力芯片為平安提供高效訓(xùn)練、低成本推理、綜合應(yīng)用硬件等解決方案，并且對(duì)平安在AI視覺、語(yǔ)音人機(jī)交互底層算法等業(yè)務(wù)場(chǎng)景進(jìn)行軟硬件專項(xiàng)適配。

　　“相信此次的芯片發(fā)布能為整個(gè)計(jì)算機(jī)體系提供高算力支撐，有利于進(jìn)一步強(qiáng)化平安科技在金融科技、醫(yī)療科技領(lǐng)域的拓展，推進(jìn)平安集團(tuán)內(nèi)外部業(yè)務(wù)場(chǎng)景中人工智能技術(shù)應(yīng)用的提升，以最大程度實(shí)現(xiàn)自主可控，技術(shù)創(chuàng)新與降本增效?！秉S宇翔說。

　　中國(guó)移動(dòng)研究院人工智能與智慧運(yùn)營(yíng)中心副總經(jīng)理金鏑表示，智能計(jì)算是整個(gè)算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中的先鋒力量，希望壁仞科技的新產(chǎn)品與中國(guó)移動(dòng)的算力網(wǎng)絡(luò)整體的發(fā)展深度適配，同時(shí)也希望壁仞科技的產(chǎn)品和中國(guó)移動(dòng)九天人工智能平臺(tái)有更好的合作，為開發(fā)者和上層應(yīng)用的使用者提供更加豐富的算法，更加強(qiáng)勁的算力和更加優(yōu)秀的運(yùn)營(yíng)成本。

　　為了更好地服務(wù)開發(fā)者，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線，官網(wǎng)上已開放邀測(cè)。壁仞科技希望通過社會(huì)各界開發(fā)者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，真正做到讓更多人從技術(shù)發(fā)展中受益。

　　要推動(dòng)技術(shù)生態(tài)的成長(zhǎng)，匯聚了世界尖端技術(shù)、頂尖人才、前沿科技的高校不可或缺。清華大學(xué)電子工程系長(zhǎng)聘教授、系主任汪玉表示，算力對(duì)于數(shù)字世界、物理世界的融合和共同發(fā)展，具有巨大的作用。建立國(guó)產(chǎn)的GPGPU和AI芯片的生態(tài)非常重要?！叭绻芙⒁粋€(gè)相對(duì)統(tǒng)一的生態(tài)，讓更多的用戶進(jìn)行這個(gè)編程和應(yīng)用，對(duì)芯片的廠商，將是一個(gè)重大的利好?！?/p>

　　據(jù)了解，成立近三年來(lái)，壁仞科技已與數(shù)十所世界頂尖高校建立合作關(guān)系，在技術(shù)共同研究、人才共同培養(yǎng)、科研成果轉(zhuǎn)化等方面取得了豐碩成果。各高校實(shí)驗(yàn)室在壁仞科技的平臺(tái)上進(jìn)行了包括醫(yī)療影像、分子動(dòng)力學(xué)、電磁仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)全球算力新紀(jì)錄 壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片

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2022-08-10 11:48新民晚報(bào)官方帳號(hào)

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國(guó)產(chǎn)芯片在上海迎來(lái)重大突破。記者今天從閔行區(qū)獲悉，壁仞科技已發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，打破了此前一直由國(guó)際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。

圖說：BR100芯片 圖源：今日閔行（下同）

據(jù)壁仞科技介紹，首款通用GPU芯片產(chǎn)品BR100芯片峰值算力達(dá)到國(guó)際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，還是國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文介紹，BR100的發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代。

BR100之所以能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先的算力，最底層的支撐來(lái)源于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)——壁立仞。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲說，壁立仞架構(gòu)以數(shù)據(jù)流為中心，對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度優(yōu)化，通過六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實(shí)現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步。

為達(dá)到超大算力，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的工藝要求極高。洪洲透露，BR100采用了Chiplet設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對(duì)單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

圖說：BR100的發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造

發(fā)布會(huì)上，壁仞科技還發(fā)布了創(chuàng)造全球性能紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，和自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)。此外，為了更好地服務(wù)全球開發(fā)者，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線。

壁仞科技成立于2019年，根植臨港浦江國(guó)際科技城。落戶閔行以來(lái)，壁仞科技深耕高端集成電路產(chǎn)業(yè)，迅速成長(zhǎng)為高科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。成立兩年多來(lái)，壁仞科技已完成多家國(guó)際頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投的多輪融資，累計(jì)融資逾50億元，創(chuàng)下近年來(lái)行業(yè)全球最大規(guī)模投資紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)之一。

據(jù)了解，從落地之時(shí)起，閔行區(qū)就把壁仞科技作為高端集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，給予伴隨企業(yè)成長(zhǎng)全周期的支持，充分發(fā)揮閔行區(qū)先進(jìn)制造業(yè)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，加快形成以壁仞科技為核心和龍頭的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

通訊員 方雨斌 新民晚報(bào)記者 魯哲

壁仞科技首次展示BR100芯片，創(chuàng)下全球通用GPU芯片算力紀(jì)錄

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熱點(diǎn)科技

2022-09-02 17:31上海電商達(dá)人,ITheat熱點(diǎn)科技官方賬號(hào),優(yōu)質(zhì)數(shù)碼領(lǐng)域創(chuàng)作者

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9月1日，2022年世界人工智能大會(huì)在上海正式拉開帷幕，壁仞科技在此次展會(huì)上首次展出了BR100系列通用GPU芯片，算力創(chuàng)下全球紀(jì)錄，該芯片還獲得了世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL大獎(jiǎng)。同時(shí)壁仞科技還帶來(lái)了海玄OAM服務(wù)器、壁礪100OAM模組以及壁礪104PCIe板卡。

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100，基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā)，采用的是7nm制程工藝，可容納770億顆晶體管，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，創(chuàng)下全球GPU芯片算力紀(jì)錄。

BR100芯片在國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)，新一代主機(jī)接口PCIe 5.0，支持CXL互連協(xié)議，而BR100芯片也讓中國(guó)的通用GPU芯片邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代，最為重要的是，這是第一次全球通用GPU算力紀(jì)錄由中國(guó)企業(yè)制造。同時(shí)展示的壁礪100 OAM模組，搭載的正是BR100芯片。

除了BR100芯片以外，壁仞科技展臺(tái)還展示了BR104芯片，這是一款單DIE(裸片)芯片，性能約為BR100芯片的一半，可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E內(nèi)存，超150MB片上緩存，覆蓋不同層級(jí)市場(chǎng)。壁礪104搭載是BR104芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài)打造，功耗在300W以內(nèi)，緊湊的形態(tài)設(shè)計(jì)也帶來(lái)了更強(qiáng)的適應(yīng)性，可以適配多種2-4U的服務(wù)器。

在展會(huì)上，壁仞科技也帶來(lái)了創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄的海玄服務(wù)器，能夠提供高達(dá)8PFLOPS（8000萬(wàn)億次每秒）的浮點(diǎn)峰值算力，最高實(shí)現(xiàn)8卡全互連，支持PCIe 5.0主機(jī)接口與CXL互連協(xié)議。

此次壁仞科技在世界人工智能大會(huì)展會(huì)上，借助于BR100通用GPU芯片的發(fā)布，創(chuàng)下了全球通用GPU芯片算力的紀(jì)錄，彰顯了國(guó)產(chǎn)在芯片的研發(fā)實(shí)力，而該芯片未來(lái)也將在智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，賦能數(shù)字社會(huì)的構(gòu)建。