使用Zen 4架構(gòu)的Threadripper芯片即將問(wèn)世。AMD還計(jì)劃為即將推出的用于筆記本電腦的Zen 4芯片使用4納米制造工藝。

根據(jù)該公司周四發(fā)布的新CPU路線圖，AMD正在準(zhǔn)備三種不同風(fēng)格的Zen 4銳龍芯片。

除了標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4處理器，AMD還計(jì)劃推出具有該公司3D V-Cache技術(shù)的芯片，該技術(shù)在今年早些時(shí)候的Ryzen 7 5800X3D上首次亮相。這些cpu帶有更多的L3緩存，以獲得更好的游戲性能。

此外，AMD正在準(zhǔn)備目前正在開(kāi)發(fā)的一類(lèi)新的“Zen 4c”芯片。AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster周四在該公司的財(cái)務(wù)分析師日表示:“Zen 4c是Zen 4的一個(gè)非常緊湊的密度版本，但它在功能上是相同的。”

“這是工作負(fù)載優(yōu)化，所以當(dāng)你不需要以高頻率運(yùn)行時(shí)，你可以利用令人難以置信的效率和縱向擴(kuò)展能力，”他補(bǔ)充說(shuō)。Papermaster告訴PCMag，Zen 4c芯片將于明年上市。

有趣的是，Zen 4家族也將為即將推出的專(zhuān)注于筆記本電腦的處理器家族“Phoenix Point”使用4納米制造工藝。其他Zen 4芯片，包括即將推出的銳龍7000桌面CPU，將采用5納米制造工藝。

對(duì)于高級(jí)用戶，該公司還透露，使用Zen 4架構(gòu)的Ryzen Threadripper芯片正在開(kāi)發(fā)中。

在他的演講中，Papermaster補(bǔ)充說(shuō)，AMD已經(jīng)在研究Zen 5架構(gòu)，他說(shuō)這將在2024年實(shí)現(xiàn)。Zen 5芯片將使用4納米和3納米工藝在硅上封裝更多的晶體管。

“像Zen 3一樣，它將是一個(gè)全新的微架構(gòu)，”他說(shuō)。“我們已經(jīng)對(duì)其進(jìn)行了優(yōu)化，以便跨廣泛的工作負(fù)載進(jìn)行擴(kuò)展?！?/strong>

在分析師日活動(dòng)中，AMD還提供了關(guān)于即將推出的Zen 4銳龍7000處理器的更多細(xì)節(jié)，該處理器將于今年秋天推出，用于臺(tái)式機(jī)。該公司透露，預(yù)計(jì)Zen 4架構(gòu)在每時(shí)鐘指令數(shù)方面將比Zen 3提高8%至10%。

AMD還公布了在Cinebench上使用16核銳龍7000 CPU進(jìn)行的基準(zhǔn)測(cè)試。在性能功耗比方面，該芯片比上一代產(chǎn)品提高了25%。

“當(dāng)你將這一點(diǎn)與臺(tái)式機(jī)的頻率和AM5(主板)插座結(jié)合起來(lái)時(shí)，你會(huì)獲得35%的整體性能提升，”他補(bǔ)充道。在AMD最初將CPU的單線程性能提升設(shè)定為僅比上一代產(chǎn)品高出15%之后，該公司發(fā)布了基準(zhǔn)測(cè)試，這并不是一個(gè)重大改進(jìn)。

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