8 月 13 日消息，近日蘋(píng)果A17 仿生處理器，現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺(tái)，跑分頁(yè)面顯示，A17，單核3269分，多核7666分，配備兩個(gè)3.70GHz的性能核心。

◇對(duì)比前代，A17，CPU單核性能提升約31%，多核性能提升約24%

——據(jù)了解，此前該平臺(tái)收錄的iPhone 14 Pro max，A16仿生處理器跑分?jǐn)?shù)據(jù)，為CPU單核跑分2493分，多核跑分6173分。

此外據(jù) X（推特）用戶(hù) URedditor 爆料，A17 仿生芯片將擁有 6 核 CPU 和 6 核 GPU，CPU 將具有最高 3.70 GHz 的時(shí)鐘速度，采用臺(tái)積電3納米工藝，配備于iPhone 15 Pro系列。

——據(jù)了解，iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)款，將使用A16 仿生芯片，配備 6 核 CPU 和 5 核 GPU，CPU 最高時(shí)鐘速度為 3.46 GHz。

此前據(jù) EE Times 報(bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)3 納米制程良品率僅?55%，將有近一半成品為非良品，而蘋(píng)果公司已獨(dú)占了該工藝的基本全部產(chǎn)能（90%），用以生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片。

據(jù)報(bào)道，由于現(xiàn)階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 1.7萬(wàn)美元。（約 12.2 萬(wàn)元人民幣）

——臺(tái)積電預(yù)計(jì)到 2023 年底，每個(gè)月能夠生產(chǎn) 10 萬(wàn)片 3 納米晶圓，以滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求。然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬(wàn)片晶圓是可以使用的。這是蘋(píng)果所無(wú)法接受的，協(xié)議表明只有當(dāng)良率達(dá)到 70% 時(shí)，蘋(píng)果才會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付款。

另一方面，今年六月國(guó)外科技媒體 MacRumors曾報(bào)道，蘋(píng)果今年預(yù)計(jì)推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將于明年產(chǎn)出的存在部分差異。

——報(bào)道稱(chēng) iPhone 15 Pro 系列今年下半年搭載的 A17 Bionic 將采用 N3B 工藝，而明年推出的機(jī)型將全面切換到 N3E 工藝。

具體細(xì)節(jié)方面，就臺(tái)積電官方公布的部分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看， N3E（3nm 簡(jiǎn)化版）可以看作是，N3B節(jié)點(diǎn)（3nm 基礎(chǔ)版）的“廉價(jià)版本”，此外N3B 實(shí)裝了 SRAM 縮放，其單元大小僅有 0.0199μm2，相比上一個(gè)版本縮小了 5%。N3E 的內(nèi)存密度（ISO-assist circuit overhead）大約為 31.8 Mib / mm2。放在最終芯片上功耗控制兩者差異不大，但N3E版本實(shí)際性能提升或?qū)⒂兴档?/p>

——新的 N3E 節(jié)點(diǎn)，高密度 SRAM 位單元尺寸并沒(méi)有縮小，依然是 0.021 μm2，這與 N5 節(jié)點(diǎn)的位單元大小完全相同。