紅魔官方宣布，將于11月23日14:00召開新品發(fā)布會，正式推出紅魔9 Pro。

這次紅魔9 Pro除了性能之外，設計也是非常大的亮點，是近幾年首次在旗艦上實現(xiàn)純平背殼。

紅魔9 Pro背部純平，機身厚度僅8.9mm，搭載驍龍8 Gen3。

數(shù)碼博主站寶@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍7 Gen3的詳細規(guī)格。

高通驍龍7 Gen3基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構設計，跟驍龍7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz組成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

前代高通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz組成，集成Adreno 725 GPU。

目前由于高通驍龍7+ Gen2成本較高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等極少數(shù)機型在用。

預計這顆芯片會在明年商用，小米、vivo、歐加系等廠商都會使用。

三星目前正在開發(fā)一款名為Galaxy Xcover 7手機，型號為“SM-A556B”。

從Gsmarena曝光的圖片來看，Xcover 7正面采用了一塊水滴屏，后置一顆攝像頭，較上一代減少一個。

在機身左側，有一個可定制的Xcover按鈕，用戶可以自定義設置，例如啟用應用程序、一鍵通、條形碼掃描等功能。

Xcover 7具有MIL-STD-810H軍規(guī)標準認證以及IP68防塵防水性能，并且有較高的抗跌落能力，其它參數(shù)消息未知。