微博博主剎那數(shù)碼曝光了小米CC9 Pro的真機(jī)正面照，與之前曝光的一致，采用的是水滴屏設(shè)計。另外該機(jī)屏幕似乎采用曲面屏設(shè)計，從正面右上角及屏幕邊緣的反光都能看出其曲率不小，不出意外的應(yīng)該就是水滴屏+曲面屏的設(shè)計語言。

爆料顯示，小米CC9 Pro將搭載驍龍730G處理器，后置五攝+四閃光燈，支持5倍光學(xué)變焦及一億像素；配備6GB運行內(nèi)存，運行基于Android 9的MIUI操作系統(tǒng)。

小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍宣布小米CC9 Pro將于11月5日發(fā)布。

CC9 Pro量產(chǎn)并真首發(fā)一億像素，小米聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁林斌表示，CC9 Pro擁有絕對震撼的拍照體驗。

值得注意的是，本次發(fā)布會還將推出小米智能手表、小米電視5等新品，值得期待。

在7nm節(jié)點，臺積電幾乎壟斷了所有主要的芯片代工訂單，從蘋果、華為到AMD、賽靈思，無一不采用臺積電工藝。很快臺積電就要量產(chǎn)5nm工藝了，據(jù)悉風(fēng)險試產(chǎn)良率已達(dá)50%，產(chǎn)能也有望翻倍。

根據(jù)臺積電聯(lián)席CEO魏哲家此前公布的數(shù)據(jù)，5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā)，目前正在風(fēng)險試產(chǎn)，量產(chǎn)時間也提前到了明年Q1季度，這個時間比通常年中量產(chǎn)要提前一個季度左右，顯示出5nm工藝進(jìn)展良好。

來自供應(yīng)鏈的消息稱，5nm風(fēng)險試產(chǎn)階段的良率就達(dá)到了50%，要比以往的先進(jìn)工藝試產(chǎn)順利很多。隨著時間的推移，5nm工藝的良率會逐步提升，尤其是大規(guī)模量產(chǎn)階段。

不僅良率讓人滿意，臺積電的5nm工藝產(chǎn)能也大幅增長，最初預(yù)計只有每月4.5萬片晶圓，之后因為需求高漲，一路上漲到5萬片、7萬片，最終有可能達(dá)到每月8萬片晶圓的產(chǎn)能規(guī)模，幾乎翻倍。

5nm產(chǎn)能大漲也跟市場需求居高不下有關(guān)，目前可以確定會用5nm工藝的就有蘋果、華為海思，這兩家是最早首發(fā)的，蘋果的A14、華為麒麟1000（暫定名）早在今年9月份就完成5nm流片了，進(jìn)度也是最快的。

后續(xù)AMD的Zen4處理器、高通的麒麟875、賽靈思的新一代FPGA也有望用上臺積電的5nm工藝，不過進(jìn)度要比前面兩家晚一些。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

除此之外，今年7月份臺積電又宣布了增強(qiáng)版的N5P，也是優(yōu)化前線和后線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

還有一點，臺積電的5nm節(jié)點還會全面使用EUV工藝，相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩，5nm EUV工藝的光罩層數(shù)將提升到14-15層，對EUV工藝的利用更加充分。

XDA主編@MaxWinebach透露了關(guān)于S11的更多消息，其在Face Service應(yīng)用程序中發(fā)現(xiàn)的面部識別代碼，@MaxWinebach表示這款還未發(fā)布的手機(jī)將支持某種形式的面部識別。

相關(guān)報道指出，目前三星S11系列已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)部測試階段，有望在明年的2月份正式和消費者見面，按照慣例，美版和國行將搭載驍龍865處理器，而韓版和歐版將會搭載Exynos 9830。

目前共有三種美版Galaxy S11型號，分別是SM-G981U、SM-G986U和SM-G988U，它們均支持5G網(wǎng)絡(luò)。