高通?已經(jīng)預(yù)告 2023 年的驍龍高峰會(huì)將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機(jī)平臺(tái)?驍龍?8 Gen 3 將在活動(dòng)亮相; 根據(jù)來(lái)自NonxCrino與數(shù)碼閑聊站在微博貼出疑似驍龍8 Gen 3工程機(jī)的測(cè)試成績(jī)，可預(yù)期高通驍龍?8 Gen 3將會(huì)較現(xiàn)在的驍龍8 Gen 2有顯著的進(jìn)步，但同時(shí)Arm標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)的CPU仍不敵蘋(píng)果A16處理器。

代號(hào) Qti Pineapple for arm64 的設(shè)備在安兔兔取得 177 萬(wàn)分的表現(xiàn)，對(duì)比現(xiàn)在的?驍龍?8 Gen 2 約 130 萬(wàn)分的表現(xiàn)顯著提升; 而在Geekbench 6方面，驍龍?8 Gen 3單核心約為2000分、多核約5500分，仍落后蘋(píng)果A16單核2500分、多核6200分的表現(xiàn)。 不過(guò)現(xiàn)階段的跑分仍為工程芯片，數(shù)據(jù)而非零售正式終端表現(xiàn)，實(shí)際表現(xiàn)將以屆時(shí)10月底的高通驍龍峰會(huì)公布為準(zhǔn)。

可能由于Arm在介紹TCS23全面運(yùn)算23解決方案時(shí)提及建議手機(jī)8核心可以朝向1+5+2的配置方式取代現(xiàn)行的1+3+4或高通驍龍8 Gen 3的1+（2+2）+3，現(xiàn)在謠傳驍龍8 Gen3可能會(huì)以1個(gè)Cortex-X4搭配5個(gè)Cortex-A720與2個(gè)Cortex-A520構(gòu)成，但以高通與Arm 目前緊張的關(guān)系，高通也不一定會(huì)采用這樣的核心配置。

不過(guò)要注意的是隨著Arm TCS23將小核也提升到64位，若高通驍龍8 Gen 3的CPU完全采用TCS23的CPU方案，應(yīng)該也等同驍龍?8 Gen 3將會(huì)是一顆全原生64位處理器，不像現(xiàn)在的驍龍?8 Gen 2為了32位應(yīng)用程序而將其中兩個(gè)性能核使用舊世代的Cortex-A710。