智能汽車正在成為集休閑、娛樂(lè)、辦公等多功能于一體的第三空間，各類智能車規(guī)級(jí)傳感器在其中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，車規(guī)級(jí)傳感器與普通消費(fèi)電子產(chǎn)品中所用到產(chǎn)品的最大區(qū)別在于可靠性與穩(wěn)定性。車規(guī)級(jí)汽車電子產(chǎn)品直接相關(guān)的就是 A?E?Q 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。A?E?C-Q100 是一種基于封裝集成電路應(yīng)力測(cè)試的失效機(jī)制。當(dāng)前 AEC-Q100 在集成電路中的應(yīng)用以離散部件 A?E?C-Q101 和無(wú)源部件 A?E?C-Q200 為主。除 A?E?Q 外，另一個(gè)必須遵循的規(guī)范是 2011 年國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織制定的 ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)，其主要針對(duì)的是功能安全產(chǎn)品，如 A?D?A?S 相關(guān)的傳感器和系統(tǒng)。

車規(guī)級(jí)傳感器芯片與普通消費(fèi)電子產(chǎn)品中所用到芯片的最主要的區(qū)別在于以下4點(diǎn)。

1、車輛運(yùn)行抗惡劣環(huán)境性能強(qiáng)。發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)溫度區(qū)間為 -40°C至150°C，所以車輛芯片要滿足這一較大溫度運(yùn)行區(qū)間。

2、汽車產(chǎn)品的設(shè)計(jì)壽命更長(zhǎng)。汽車設(shè)計(jì)壽命普遍都在 15 年或 20 萬(wàn) 公里左右，遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求。因此，汽車芯片的產(chǎn)品生命周期要求在 15 年以上，而供貨周期可能長(zhǎng)達(dá) 30 年。

3、安全在汽車芯片中格外重要。汽車芯片的安全主要由功能安全與信息安全兩個(gè)方面組成。手機(jī)芯片死掉可以停機(jī)重新啟動(dòng)，但一旦汽車芯片宕機(jī)就有可能引發(fā)嚴(yán)重安全事故，針對(duì)功能安全，國(guó)際組織 I?E?C 發(fā)布了I?E?C 61508 標(biāo)準(zhǔn)。

4、汽車芯片設(shè)計(jì)還要考慮長(zhǎng)效性。汽車芯片設(shè)計(jì)必須具有前瞻性，能夠滿足顧客今后 3 到5 年內(nèi)的一種前瞻性需求。所以車規(guī)級(jí)芯片表現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)化周期長(zhǎng)、供應(yīng)體系閾值高等特點(diǎn)。

在這樣的情況下，如何保持芯片封裝的一致性、可靠性，是車規(guī)芯片首先要考慮的問(wèn)題。

同時(shí)對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的封裝也提出了更高的要求，

車規(guī)級(jí)傳感器的芯片都封裝在密閉型性外殼中，其中商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝可以分為蝶形BOX封裝和T?O同軸封裝。“T?O同軸封裝”針對(duì)是圓形金屬外殼器件的管座和管帽進(jìn)行的封焊，無(wú)表面貼裝部件，同軸是指是從芯片發(fā)光器、透鏡到光纖，每個(gè)光路的中心線都在同一直線上。目前來(lái)說(shuō)T?O同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢(shì)，基本霸占了主流的微電子器件的封裝應(yīng)用市場(chǎng)。

應(yīng)用于T?O同軸封裝的設(shè)備業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為‘封帽機(jī)’，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司擁有業(yè)內(nèi)最全系列的封帽機(jī)產(chǎn)品，有應(yīng)對(duì)于高性價(jià)比需求的半自動(dòng)封帽機(jī)系列、還有應(yīng)對(duì)于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機(jī)，每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到3000至4000只，以及應(yīng)對(duì)于每秒25G 比特速率的高速器件封裝的高精度封帽機(jī)系列。我公司封帽機(jī)設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，可在真空或惰性氣氛環(huán)境中封裝，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的高性價(jià)比封裝工藝。還可根據(jù)客戶需求提供定制化產(chǎn)品。

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