印度市場(chǎng)發(fā)布一批新機(jī),對(duì)比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)在拉胯
最近印度手機(jī)市場(chǎng)涌現(xiàn)了一批新機(jī),感覺(jué)傳音是要做印度版小米啊,話說(shuō)回來(lái),小米在印度可是吃了大虧,這樣的市場(chǎng)真的合適投資嗎?
紅魔8 Pro的信息出來(lái)了,現(xiàn)在有入網(wǎng),感覺(jué)配置還算良心,就看價(jià)格是否有性價(jià)比了。
傳音新機(jī)發(fā)布,還將有筆記本電腦,會(huì)不會(huì)是印度版小米呢?
傳音高端品牌Tecno近日發(fā)出預(yù)告,計(jì)劃于2022年12月7日推出Phantom X2系列手機(jī)。該系列共有Phantom X2和Phantom X2 Pro兩款機(jī)型,確認(rèn)采用聯(lián)發(fā)科Dimensity 9000 5G芯片,提供旗艦級(jí)性能。
此外,Tecno還預(yù)告將會(huì)推出一款筆記本電腦Megabook S,只是官方并未透露關(guān)于該筆記本的更多細(xì)節(jié)。
TECNO于11月22日舉辦的“走向高端: 智能手機(jī)需求轉(zhuǎn)變及技術(shù)驅(qū)動(dòng)力”主題線上研討會(huì)中就曾預(yù)告了這款手機(jī),闡述了聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片強(qiáng)大計(jì)算能力和在夜拍上的優(yōu)越成像表現(xiàn)。
初代Phantom X手機(jī)配備了90Hz刷新率的曲面AMOLED顯示屏,4700mAh電池,以及聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器。因此在第二代上升級(jí)到天璣9000 5G芯片在性能上會(huì)有較大的提升。
印度本土廠商Lava發(fā)布新機(jī),配置實(shí)在感人
印度本土廠商Lava發(fā)布了Blaze NXT手機(jī),帶來(lái)了芯片和內(nèi)存等方面的升級(jí)。
Lava Blaze配備聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片和3GB內(nèi)存,而Lava Blaze NXT則配備Helio G37芯片和4GB內(nèi)存。
其余規(guī)格保持不變,Lava Blaze NXT搭載6.5英寸HD+ LCD屏幕,預(yù)裝Android 12,以及64GB存儲(chǔ)空間,可通過(guò)microSD卡擴(kuò)展到256GB。
Lava Blaze NXT具有玻璃背板和指紋識(shí)別器,并后置三個(gè)攝像頭,主攝為1300萬(wàn)像素。前置800萬(wàn)像素相機(jī),對(duì)于自拍和視頻通話。
Blaze NXT配備5000mAh電池,通過(guò)USB-C端口充電,還有3.5mm耳機(jī)插孔、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。
Lava Blaze NXT有玻璃藍(lán)、玻璃紅和玻璃綠三種顏色。售價(jià)為9299印度盧比,將于12月2日在印度上市銷(xiāo)售。
這樣看,我們國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)對(duì)于印度來(lái)說(shuō)是真的良心且先進(jìn)啊,這個(gè)外觀的話有點(diǎn)像是realme,看完國(guó)外市場(chǎng),再來(lái)看看國(guó)內(nèi)的新機(jī)咨詢吧。
努比亞新機(jī)入網(wǎng),可能是紅魔8 Pro
一款型號(hào)為NX729J的努比亞5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)于11月25日通過(guò)了國(guó)家3C質(zhì)量認(rèn)證,申請(qǐng)單位和生產(chǎn)企業(yè)均為努比亞。從各大數(shù)碼博主的消息來(lái)看,這款機(jī)型預(yù)計(jì)為紅魔8 Pro。
有趣的地方在于,這款機(jī)型搭配了兩款電源適配器,一個(gè)是經(jīng)典的165W充電頭NB-A20825C,另一款是首次亮相的80W充電頭STC-A1172520400C。
這款機(jī)型上周也已經(jīng)通過(guò)了工信部入網(wǎng)審核。
入網(wǎng)信息顯示,該設(shè)備為雙卡雙待移動(dòng)電話機(jī),支持NR NSA/NR SA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/CDMA 1X/GSM制式,還支持5G-增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)技術(shù),搭載Android操作系統(tǒng)。
此前,紅魔11月16日宣布,紅魔8 Pro系列將是首款搭載驍龍8 Gen 2的游戲手機(jī)。
第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用4nm工藝制程,為全新1+2+2+3架構(gòu),包括一個(gè)主頻3.2GHz基于Cortex-X3的Kryo超大核、四個(gè)2.8GHz的性能核心(2×Cortex A715+2×Cortex A710)以及三個(gè)2.0GHz的Cortex-A510能效核心。