??PCB設(shè)計(jì)中的常見問題有哪些？

??PCB設(shè)計(jì)中的常見問題有哪些呢？下面一起來了解一下：

??一、焊盤重疊

??1.焊盤的重疊意味著孔的重疊，原因是在鉆孔過程中在一個(gè)位置多次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭破損和孔損壞。

??2.多層板上的兩個(gè)孔重疊。

??二、圖形層的濫用

??1.一些無用的連接在一些圖形層上進(jìn)行。

??2.設(shè)計(jì)需要較少的線條。

??3.違反傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，如部件表面設(shè)計(jì)在底層，焊接表面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便。

??三、字符的隨機(jī)放置

??1.字符蓋的貼片焊盤給電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來不便。

??2.字符設(shè)計(jì)太小，使絲網(wǎng)印刷困難。太大會(huì)使字符重疊，難以區(qū)分。

??四、單墊孔徑的設(shè)置

??1.單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記，孔直徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。

??2.單面墊如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)記。

??五、帶填充塊的畫板。

??當(dāng)應(yīng)用阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

??六、電的形成是花墊和連接

??因?yàn)殡娫词且曰▔|圖案設(shè)計(jì)的，所以接地層與實(shí)際印刷板上的圖像相對(duì)，所有連接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時(shí)，不應(yīng)留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域。

??七、加工等級(jí)定義不明確

??1.單板設(shè)計(jì)在頂層。如果前面和后面沒有說明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。

??2.如設(shè)計(jì)四層板時(shí)，使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層，但在處理中沒有按此順序排列。

??八、設(shè)計(jì)中填充塊過多或填充塊填充有極細(xì)的線條。

??1.燈光繪圖中存在數(shù)據(jù)丟失現(xiàn)象，數(shù)據(jù)不完整。

??2.由于在光繪制數(shù)據(jù)處理過程中填充塊是逐行繪制的，所以產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

??九、表面貼裝器件焊盤太短。

??對(duì)于過于密集的表面貼裝器件，為了安裝測(cè)試銷，必須使用上下(左右)交錯(cuò)的位置。

??十、大面積網(wǎng)格間距太小

??構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導(dǎo)致斷線。

??十一、大面積銅箔離外框太近

??大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米。

??十二、輪廓邊框設(shè)計(jì)不清晰

??一些客戶在保留層、板層、頂層等設(shè)計(jì)了等高線，這使得電路板制造商很難確定哪條輪廓線應(yīng)占優(yōu)勢(shì)。

??十三、平面設(shè)計(jì)不統(tǒng)一

??圖形電鍍時(shí)，鍍層不均勻會(huì)影響質(zhì)量。

??十四、異?？滋?/p>

??異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥ 2: 1，寬度應(yīng)大于1.0毫米，否則加工時(shí)鉆機(jī)易斷裂，加工困難，增加成本。

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