導(dǎo)熱凝膠SLD-7350是新亞制程(002388)旗下新亞新材料研發(fā)生產(chǎn)的一款預(yù)固化、低揮發(fā)和低裝配應(yīng)力的新型界面填充導(dǎo)熱材料(TIM)。單組份，使用方便，無(wú)需混合。適用于散熱器（Heat Sink）或底座或外殼與各種產(chǎn)生高熱量之IC功率器件間的熱量傳遞。高性能聚合物材料，保證產(chǎn)品在工作溫度范圍內(nèi)在界面上顯示出優(yōu)秀的潤(rùn)濕性能，將界面的接觸熱阻降低。高效的填充材料提供高導(dǎo)熱率和低熱阻抗特性，尤其適用于智能手機(jī)、服務(wù)器以及通信設(shè)備等。

導(dǎo)熱凝膠的特點(diǎn)：

1、性能特點(diǎn)：

納米高導(dǎo)熱填料、高性能聚合物預(yù)固化技術(shù)，具有良好的界面潤(rùn)濕性能；低裝配應(yīng)力、低接觸熱阻；良好觸變，熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性。導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W – .3 ℃·in2/W，可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒(méi)有硬度，使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

2、連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢(shì)：

導(dǎo)熱凝膠可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝，可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠哪些應(yīng)用場(chǎng)景中起到作用：

1、電子設(shè)備散熱

無(wú)論是手機(jī)、平板還是電腦，它們的正常運(yùn)行都離不開(kāi)各種導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用。特別是在高集成度、高性能化的現(xiàn)代智能設(shè)備中，導(dǎo)熱材料的重要性更加凸顯。導(dǎo)熱凝膠是其中一種常見(jiàn)的導(dǎo)熱材料，它以其優(yōu)秀的導(dǎo)熱性和優(yōu)良的可壓縮性，成為電子設(shè)備散熱的重要選擇，尤其適用于智能手機(jī)、服務(wù)器以及通信設(shè)備等。

2、IC封裝和電子散熱

導(dǎo)熱界面材料(TIM)是IC封裝和電子散熱中常見(jiàn)的一種方式，而導(dǎo)熱凝膠就是其中一種重要的材料。它連接了IC芯片和散熱器，通過(guò)填充芯片和散熱器之間的空隙，將熱量從IC芯片傳導(dǎo)到散熱器上，再由散熱器帶走熱量，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的降溫。

3、汽車電子

汽車電子的驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼之間的傳熱材料，保證汽車的散熱問(wèn)題。

4、LED球泡燈中的驅(qū)動(dòng)電源

導(dǎo)熱凝膠在LED球燈泡當(dāng)中，可以對(duì)電源進(jìn)行局部的填充，從而有效進(jìn)行熱量的導(dǎo)出，避免電源散熱不均而出現(xiàn)更換的問(wèn)題，從而也為其節(jié)約成本問(wèn)題。

導(dǎo)熱凝膠的使用方法和注意事項(xiàng)：

1、清潔表面：使用導(dǎo)熱凝膠之前，需要將需要貼附的表面清潔干凈，確保表面沒(méi)有灰塵、油脂等雜質(zhì)。

2、擠出導(dǎo)熱凝膠：根據(jù)需要的面積和厚度，使用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)膠槍將導(dǎo)熱凝膠擠出適量體積。

3、確定位置：將導(dǎo)熱凝膠涂抹在需要散熱的元器件和散熱器之間，確保導(dǎo)熱凝膠的表面與散熱器和元器件的表面緊密接觸。

4、壓實(shí)導(dǎo)熱凝膠：使用手指或壓力較小的工具輕輕地按壓導(dǎo)熱凝膠，使其與散熱器和元器件的表面緊密貼合，排除導(dǎo)熱凝膠中的空氣。

5、固定位置：根據(jù)需要，使用粘膠帶、固定螺釘?shù)裙潭▽?dǎo)熱凝膠的位置，確保其不會(huì)在使用過(guò)程中松動(dòng)或移位。

需要注意的是，導(dǎo)熱凝膠是一種微弱粘性的材料，使用時(shí)需要小心，避免弄臟衣物或皮膚。同時(shí)，導(dǎo)熱凝膠也需要存放在陰涼、干燥的環(huán)境中，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露在陽(yáng)光下或高溫環(huán)境中。

SLD-7350導(dǎo)熱凝膠目前被廣泛應(yīng)用于電池模組&水冷板散熱、LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。