此前高通宣布將于2023年10月24日-26日召開2023年Snapdragon峰會，發(fā)布全新的驍龍8 Gen3芯片。

根據(jù)最新的爆料，驍龍8 Gen3（SM8650）將會由臺積電生產(chǎn)，但將擁有3nm、4nm兩個不同版本。

根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen3普通版采用了1個3.19GHz X4超大核、5個2.96GHz A720大核、2個2.27GHz A520核心的八核CPU，GPU為全新的Adreno 750。

另外，網(wǎng)上也傳出了Adreno 750 GPU的Geekbench 6 Vulkan跑分——15434分，比Adreno 740（驍龍8 Gen2）提升了近50。

除此以外，搭載在筆記本和平板的驍龍8 Gen3芯片預(yù)計采用2+4+2設(shè)計，包含2個Cortex X4超大核心、四個Cortex A720效能核心和兩個Cortex A520節(jié)能核心。