一、濺射靶材的發(fā)展前景

半導(dǎo)體制造工藝在未來(lái)十年都處于黃金發(fā)展階段，半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來(lái)講，半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。濺射靶材作為最重要的原材料，對(duì)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的推動(dòng)作用，國(guó)家已經(jīng)有針對(duì)性地將濺射靶材的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化設(shè)立為重點(diǎn)項(xiàng)目，致力于濺射靶材事業(yè)的發(fā)展壯大。

二、什么是濺射靶材？

濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是制備濺射法沉積薄膜的原材料。

三、濺射靶材的分類(lèi)

1.?根據(jù)形狀可分為：方靶，圓靶，異型靶

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2.?根據(jù)成分可分為金屬靶材、貴金屬靶材、非金屬靶材、稀土靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

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3.?根據(jù)應(yīng)用不同又分為半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)陶瓷靶材、記錄介質(zhì)陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導(dǎo)陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等

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