除了大杯Redmi K70 Pro之外，小趣也提前拿到了Redmi K70E這款小杯新機(jī)的晴雪版本，雖說是小杯，但外觀上K70E與大哥們一脈相承，取消屏幕支架、四超窄邊、直角邊框、全景舷窗，礙于定位改為了塑料邊框之外，不過也因此獲得了更輕薄的機(jī)身（8.05mm/198g）。

規(guī)格上，Redmi K70E首發(fā)了天璣8300處理器，臺積電第二代4nm工藝，4 x A175+4 x A510八核架構(gòu)，支持LPDDR5@8533Mbps內(nèi)存，UFS 4.0閃存，CPU峰值性能提升20%，功耗降低30%，GPU為Mali-G615 MC6，峰值性能提升60%，功耗降低55%。

在安兔兔V10中，Redmi K70E跑出了147.5萬分，GeekBench 6單多核跑分1526/4849分，3DMark Wild Life Extreme跑分3016分，而在3DMark Wild Life Extreme Stress Test壓力測試中，天璣8300-Ultra跑出了最高2984最低2785分高達(dá)93.3%的穩(wěn)定性。游戲?qū)崪y中，Redmi K70E在《原神》最高特效30分鐘楓丹主城循環(huán)跑圖測試中跑出了平均57幀，《崩壞：星穹鐵道》30分鐘模擬宇宙測試中，Redmi K70E跑出了平均56幀。

其他規(guī)格上，Redmi K70E搭載了1.5K旗艦直屏，90W快充+5500mAh電池，滿血AI天運，后置6400萬像素三攝，X軸馬達(dá)，立體雙揚，全功能NFC，紅外，屏幕光學(xué)指紋一應(yīng)俱全。

總之，Redmi K70E的整體表現(xiàn)其實更靠近以往的中杯水準(zhǔn)，超越第一代驍龍8+的性能表現(xiàn)，一向齊全的周邊規(guī)格，升級質(zhì)感外觀與屏幕指紋，讓Redmi K70E擁有了同檔性能向機(jī)型中相對全面的表現(xiàn)。