vivo X100系列下周官宣,首發(fā)自研芯片,高管提前開啟預熱!
最近一段時間手機行業(yè)太熱鬧,多款重磅產(chǎn)品扎堆亮相,現(xiàn)在又一家重磅基本確定。vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯暗示,vivo X100系列下周預熱,預計11月中旬正式發(fā)布,先推出兩款手機主打影像定位,首發(fā)天璣9300處理器搭配搭載自研V3芯片。

vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯昨天透露,大家可以再忍幾天,新品馬上就要到來,日子一只手就能數(shù)得過來,自己拿到提前開火(預熱)許可,工作日見。

據(jù)了解,vivo X100系列定檔11月中旬發(fā)布,預計下周開啟先期預熱計劃,推動熱度同時引導用戶關注天璣9300處理器,新機首發(fā)這顆旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科也確認,定檔11月6日召開新品發(fā)布會,推出年度頂級芯片,性能和算力大幅提升。
天璣9300號稱要引領“全大核時代”,擁有4個X4超大核心,以及4個A720大核心,行業(yè)內(nèi)首次取消“小核”設計,甚至比當年推出十核架構還要激進。全大核設計意味著在低負載場景下,大核心保持著較為活躍的運行,可以有效提升手機的運行流暢度,但對于功耗和發(fā)熱控制是個嚴峻的挑戰(zhàn),如果優(yōu)化得當確實對日常使用提升明顯。

天璣9300不僅性能強勁,還首次支持70億AI大語言模型側(cè)端運行,理論上和驍龍8Gen3可實現(xiàn)相同功能,用戶在手機端運行大模型數(shù)據(jù),不必聯(lián)網(wǎng)減少了數(shù)據(jù)泄露的風險。vivo確認在11月推出自研AI大模型,應該可以利用天璣9300實現(xiàn)較強的運算能力,致力于達到行業(yè)頂尖水準。
當然了,拍照運算能力仍然是研發(fā)科的短板,vivo X100系列選擇搭載自研V3影像芯片,實現(xiàn)不同平臺的影像算法調(diào)教升級。V3芯片基于臺積電6nm工藝制程,能效比較上一代提升30%,可以實現(xiàn)靈活的端到端部署,業(yè)界率先實現(xiàn)4K電影人像視頻錄制,可以做到電影級焦外散景虛化和膚質(zhì)優(yōu)化能力,影像能力應該會有較大升級幅度。

vivo X100系列年內(nèi)會率先發(fā)布兩款手機,標準版屬于常規(guī)迭代升級,Pro版影像實力可能會有較大提升。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料,vivo X100Pro可能會是當前影像最頂?shù)拇蟊謾C,擁有超大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望長焦鏡頭、超長焦微距等。如果想要真正的頂級拍照手機,可以等待明年春天發(fā)布vivo X100Pro+,影像硬件方面堪稱“滅霸”,發(fā)布時間目前還不確定。
小伙伴們,你期待vivo X100系列發(fā)布嗎?