6、8-20層電路板嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔（樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽）工藝免費(fèi)，性能秒殺“過(guò)孔蓋油”及“過(guò)孔塞油”，充分釋放了Layout設(shè)計(jì)工程師的工作壓力。

今天，我們就通過(guò)多組對(duì)比圖，帶你全面了解盤(pán)中孔的設(shè)計(jì)及效果。

01?嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔最大的優(yōu)點(diǎn)是孔可以打在焊盤(pán)上，“樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽”能夠使焊盤(pán)上完全看不到孔；而普通生產(chǎn)工藝焊盤(pán)上會(huì)留有一個(gè)通孔，這會(huì)直接影響到SMT。我們打破了“傳統(tǒng)過(guò)孔不能放在焊盤(pán)上”的設(shè)計(jì)鐵律。

02?如果設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔沒(méi)有放在焊盤(pán)上，嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝的性能及效果也秒殺“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔塞油”。它既解決了過(guò)孔蓋油孔口發(fā)黃的問(wèn)題，也解決了過(guò)孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問(wèn)題。當(dāng)然外觀上看更是驚艷，對(duì)比圖如下：

03?盤(pán)中孔PCB的設(shè)計(jì)文件展示

我們采用一款極簡(jiǎn)的板子作為案例對(duì)比，而非BGA較復(fù)雜的。

從上圖可以看出，盤(pán)中孔的設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，特別是對(duì)于BGA的設(shè)計(jì)，過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上，大大減少了設(shè)計(jì)難度！

04?盤(pán)中孔PCB的DFM效果圖

對(duì)比可知，采用盤(pán)中孔設(shè)計(jì)的PCB，DFM板面更加簡(jiǎn)潔、清爽！

05?盤(pán)中孔SMT后的DFM展示

盤(pán)中孔設(shè)計(jì)的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加驚艷。

注：如果BGA或貼片焊盤(pán)比過(guò)孔還小，則不適合放在焊盤(pán)上面，還是按原來(lái)的方法進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)。

06?嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔設(shè)計(jì)規(guī)則(單位:mm)

嘉立創(chuàng)6、8-20層盤(pán)中孔工藝免費(fèi)，4層收費(fèi)；

孔放在盤(pán)的中心或邊上都屬于盤(pán)中孔設(shè)計(jì)；

盤(pán)中孔的大小：

最小孔：內(nèi)徑0.15，外徑0.25，這是極限，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)盡可能大于此孔徑。

注：外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15，組合如下：

常規(guī)孔：內(nèi)徑0.3，外徑0.45，這是常規(guī)組合，不收費(fèi)。

最重要的一點(diǎn)是：接插件孔及任何通孔離過(guò)孔必須大于或等于0.7，當(dāng)然越大越好。如下圖：