【魂器學院】芯片聚合功能詳解
大家好，我是老夏。
簡單來講：
芯片聚合系統(tǒng)就是把你當前角色裝備的成套的紅色或者橙色芯片通過聚合來讓套裝屬性進行提高。
當套裝屬性生效時，點擊芯片左邊的紅點就可以進行聚合，只要滿足套裝屬性就可以進行聚合，不需要三塊屬性的芯片。
(可以點擊左下角的紅點進行聚合)
聚合需要花費材料芯片與圖靈新鈔
圖靈新鈔消費較大，橙色芯片為200k, 紅色芯片為300k
*在進行聚合時需要慎重考慮，聚合完成之后再進行芯片拆解，會損失掉聚合的屬性和花費過的所有材料。
芯片聚合之后，對于隊伍的總體提升還是挺不錯的，是提高隊伍整體練度的非常直接有效的辦法。
最后提一句：
*在進行聚合時需要慎重考慮，聚合完成之后再進行芯片拆解，會損失掉聚合的屬性和花費過的所有材料。
*在進行聚合時需要慎重考慮，聚合完成之后再進行芯片拆解，會損失掉聚合的屬性和花費過的所有材料。
*在進行聚合時需要慎重考慮，聚合完成之后再進行芯片拆解，會損失掉聚合的屬性和花費過的所有材料。
千萬不要在換芯片的時候不小心點擊了已經(jīng)聚合過的芯片。
以上就是芯片聚合系統(tǒng)的詳細介紹了。
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