APCP = Ammonium perchlorate composite propellant?高氯酸銨復(fù)合推進(jìn)劑
可以認(rèn)為，任何使用高氯酸銨+高分子粘合劑，制成的推進(jìn)劑，均屬于APCP
實(shí)際中，由于HTPB性能較好，多使用HTPB作為高分子粘合劑，即AP-HTPB

AP為高氯酸按，HTPB為端烴基聚丁二烯

HTPB制作難度主要在于需要自己根據(jù)HTPB原料設(shè)計(jì)對應(yīng)的配方。
需要根據(jù)實(shí)際的HTPB的參數(shù)（有條件還要進(jìn)行化驗(yàn)），設(shè)計(jì)相應(yīng)的配囗比。
要得到好的效果，還要在理論值上下，取不同的固化劑含量進(jìn)行試驗(yàn)，測量力學(xué)性能，才能得到最佳配囗比。

原料：
HTPB 水分低于0.04%
DOA 水分低于 0.02% 主要用作增塑
可以使用DOS代替，水分低于0.01%
MDI 固化劑， 建議使用44V20S ，比例需要計(jì)算
Tepanol 水分低于0.1% 鍵合劑可選
蓖麻油?可選
硅油 不建議用，不過可以用于脫泡，會對界面光澤和澆注粘度有一定不良影響

AP
粒度（球形）
Ⅰ類 40-60目（孔徑450-280um）
Ⅱ類 60-80目（孔徑280-180um）
Ⅲ類 100-140目（孔徑154-105um）
三種都要
鋁囗粉 請勿使用鋁銀粉
CuO?氧化銅
設(shè)備：
1， 真空倉及真空泵
2， 攪拌機(jī)*1
3， 真空倉2及震動機(jī)
4， 量程500g，精度0.01g的電子稱一臺
5， 各種防護(hù)用品

具體：
實(shí)例1：
AP 73%
HTPB 12%
DBP 7%
MDI 2.5%
CuO 1%
蓖麻油 1.6%
鋁囗粉 3%

實(shí)例2：
AP 74%
HTPB 13.3%
DBP 7.5%
MDI 2.5%
CuO 1%
蓖麻油 1.6%

實(shí)例3：
HTPB 10g 11.97%
DOA 5g 5.98%
TEPANOL*# 0.3g
二甲基硅油* 0.1g
蓖麻油 0.25g
MDI # 2.3g 21%
（*代表可選，#代表請按照實(shí)際使用需要計(jì)算，這里的是參考值）
AP（配法1，降低粘度，后面有其他配法）70%
1類 12.5g
2類 38.0g
3類 8.0g
鋁囗粉 6.5g 7.78%
CuO 0.8g 1%

初加工：
無需初加工

1， 稱量，將粒度1和3的稱量后混合，震蕩，記為包1，講粒度2的單獨(dú)稱一包，計(jì)為包2

混料過程
1， 加入Al
2， 加入CuO
3， 加入HTPB
4， 加入DOA
5， 加入蓖麻油,TEPANOL，硅油等
6， 用一次性筷子攪拌1min（記得）至鋁粉分布大致均勻
7， 加入MDI，開啟攪拌機(jī)低速攪拌1min（現(xiàn)在才開?。。。?br>8， 置于真空倉中，抽真空至示數(shù)為-0.099mpa（別太高，太高會沸騰）
9， 真空下攪拌5min
10， 放去真空至常壓（關(guān)鍵）
11， 重復(fù)抽真空至極限（關(guān)鍵）
12， 攪拌1min
13， 放氣到常壓，一次性倒入包2，常壓下攪拌至完全看不見白色
14， 一次性倒入包1，不攪拌。
15， 抽真空至極限，再開啟攪拌5min，至看不見白色粉末
16， 真空下靜置2min
17， 開啟攪拌2min
18， 放氣
19， 重復(fù)，抽氣到極限，攪拌
20， 放氣，出倉，混料過程完成