? ? ? ?端子虛焊的原因是：樣品端子的耐溫上限為250℃，不符合無鉛焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材質(zhì)是吸濕的，但是樣品沒有防潮包裝，所以在存放過程中很容易吸潮。在高溫回流的情況下，容易出現(xiàn)端子脫層和起泡的問題。原因是端子脫層發(fā)生在允許的溫度范圍內(nèi)，是端子吸潮后不能耐高溫造成的。同時(shí)，樣品在高溫回流時(shí)，兩個(gè)定位銷對(duì)應(yīng)的焊盤溫差較大，導(dǎo)致連接器兩端張力不平衡，導(dǎo)致連接器一端略微翹起，加重了樣品的失效。

一.材料：樣品端子的耐溫性應(yīng)滿足260℃/10s的無鉛焊接要求，封裝材料應(yīng)為吸濕性強(qiáng)的材料或標(biāo)準(zhǔn)防潮封裝。

二.回流溫度的提高：

1.對(duì)于本產(chǎn)品，建議使用至少8溫區(qū)回流焊爐，最好是10溫區(qū)回流焊爐，以減少PCB零件的溫差。

2.建議優(yōu)化回流溫度。

3.鋼網(wǎng)開口(固定銷)的改進(jìn)。目前鋼網(wǎng)開口已經(jīng)加了十字以避免空出，但總體錫含量還是偏高。樣品端子焊點(diǎn)面積小，焊盤大，建議整體開口減少20%?；蛘咄ㄟ^在末端位置局部加厚鋼網(wǎng)來改善。

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