書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：晶圓臭氧清洗技術(shù)

編號：JFKJ-21-275

作者：炬豐科技

幾種晶片清洗技術(shù)的綜述突出了溶解臭氧的優(yōu)點和傳統(tǒng)的硫酸-過氧化氫法。?

介紹

? 半導體行業(yè)的研究人員研究了臭氧對wafer-cleaning的應(yīng)用程序。降低化學品消耗，降低成本，提高清洗效率，對臭氧進行了研究作為一種替代，傳統(tǒng)的硫酸-過氧化氫 RCA用堿性(SC-1)和酸性來清洗。它是 (SC-2)過氧化氫混合物 這是因為消毒活動產(chǎn)生的多重影響。

DIO3可降解有機物污染

結(jié)論 ?

? 濕式清洗工藝將繼續(xù)發(fā)揮作用在半導體制造中扮演著重要的角色晶圓結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加。在可靠的臭氧產(chǎn)生系統(tǒng)發(fā)展，使臭氧牽引替代傳統(tǒng)的濕清洗和pho抵抗去除方法。臭氧/水清潔產(chǎn)品更便宜，更環(huán)保。

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