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華為的麒麟芯片采用自研設(shè)計方案，但大多數(shù)都是由臺積電來代工生產(chǎn)，由于特殊原因影響，麒麟芯片的生產(chǎn)受到了重大打擊。目前華為已經(jīng)大量采購聯(lián)發(fā)科芯片，訂單量已經(jīng)遠超往年三倍，而且未來還將繼續(xù)增加訂單。

之前有傳聞，聯(lián)發(fā)科將為華為“特制”芯片，實際上就是采用華為的設(shè)計方案，以聯(lián)發(fā)科的名義找臺積電代工，以這種方式“暗度陳倉”。但是聯(lián)發(fā)科在6月2日作出回應(yīng)：絕無違反或規(guī)避相關(guān)規(guī)定的行為，所售的手機芯片產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)品，并無任何為特定客戶而特制的情況。

按照研發(fā)科的說法，華為麒麟芯片“暗度陳倉”的可能性幾乎不存在，而且這么做對華為的好處也并不大，聯(lián)發(fā)科也要冒著巨大的風(fēng)險，這樣的做法得不償失。

目前華為采購的聯(lián)發(fā)科5G芯片以天璣800為主，雖然性能遠不如天璣820、天璣1000+處理器，但這也是無奈之舉。小米擁有天璣820處理器長達半年的獨占期，今年12月之前不可能有第三方廠家采購這款芯片。

天璣1000+處理器的性能強大，甚至不亞于麒麟990 5G，但是這款芯片如果使用在華為的中高端機型，會影響麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820產(chǎn)品定位，況且價格也相對較高。綜合考慮天璣800成為華為目前最好的選擇，當(dāng)然也不排除聯(lián)發(fā)科推出新的產(chǎn)品系列，華為也買斷一定時間的獨享期，但這都是以后的事情。

聯(lián)發(fā)科天璣800處理器的性能略遜于驍龍765G，不過華為暢享Z調(diào)教之后已經(jīng)彌補上差距。加之華為的超級文件、方舟編譯等一系列軟件上的加持，實際表現(xiàn)不會比驍龍765G差，至少在千元機方面的表現(xiàn)，絕對能符合價格定位。

聯(lián)發(fā)科HeIio X10、X25等一系列中高端芯片失利后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)就此一蹶不振，自此也告別了高端芯片市場。之后的聯(lián)發(fā)科重心轉(zhuǎn)移向P系列、G系列，雖然都只是中低端芯片，好歹能占領(lǐng)一席之地，不至于徹底退出市場。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，2019年聯(lián)發(fā)科的市場占比為24.6%，略低于高通的33.4%。今年隨著諸多黑天鵝事件的發(fā)生，高通芯片在國內(nèi)的占有率不斷下降，華為麒麟芯片也要比預(yù)計的占有率更少，此時正是聯(lián)發(fā)科崛起的機會。

從近期一系列動態(tài)顯示，聯(lián)發(fā)科正在尋求重新占領(lǐng)市場，甚至不惜將高端芯片低價售賣。聯(lián)發(fā)科的目的很簡單，先贏回口碑給用戶吃一顆定心丸，只要能夠占領(lǐng)市場，沒有大的翻車事件，將來一步一步的往高端爬，重回主流也順理成章。

國內(nèi)四大廠商近兩年都與聯(lián)發(fā)科展開合作，但大多都停留在低端入門芯片，如今華為無奈也采購聯(lián)發(fā)科的中高端芯片，實屬千載難逢的機會。能夠得到華為的認(rèn)可，聯(lián)發(fā)科便贏得了一半的口碑，普通消費者的接受程度便更近了一步。

聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備第三季度推出下一代天璣高端芯片，雖然不太可能與高通驍龍875、麒麟1100展開正面競爭，但定位于“次旗艦”綽綽有余。如果能重新迎來三家主流安卓旗艦芯片，其中的競爭也會變得激烈，從高端到中端沒有一家敢擠牙膏，推進技術(shù)升級的同時，消費者也能享受物美價廉的手機。