SMIC to move 12nm FinFET process to risk production by year-end 2019

Lena Li, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES AsiaThursday 14 November 20190

China's Semiconductor Manufacturing International (SMIC) has kicked off volume production of 14nm FinFET chips, and plans to move a newer 12nm FinFET process to risk production by the end of 2019, according to sources familiar with the matter.

中芯國(guó)際開(kāi)啟12nm工藝小規(guī)模量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)晶圓代工技術(shù)已追上英特爾？

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2020-12-04 18:48:51發(fā)布于湖北科技領(lǐng)域創(chuàng)作者

+關(guān)注

12月4日消息，來(lái)自相關(guān)媒體的報(bào)道顯示，中芯國(guó)際今日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司第一代FinFET14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFETN+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望在2020年底小批量試產(chǎn)。

此外，針對(duì)此前美國(guó)方面的動(dòng)作，中芯國(guó)際刻意重申，目前公司的營(yíng)運(yùn)和采購(gòu)一切正常。

根據(jù)相關(guān)消息顯示，中芯國(guó)際已經(jīng)于2019年底啟動(dòng)了14nm FinFET工藝芯片的量產(chǎn)，也正是在去年年底，中芯國(guó)際還開(kāi)展了關(guān)于第二代FinFETN+1工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

來(lái)自中芯國(guó)際公布的數(shù)據(jù)顯示，第二代FinFETN+1 12nm工藝相比14nm第一代工藝在晶體管的尺寸上得到進(jìn)一步的收縮，且功耗降低了20%，性能提升10%。截至目前，中芯國(guó)際第三季度的產(chǎn)能利用率已經(jīng)處于滿載狀態(tài)，收獲了來(lái)自各大公司不少的訂單。

此外，中芯國(guó)際也順勢(shì)將2020年全年的收入目標(biāo)修改為24%至26%的年增長(zhǎng)，2020年全年毛利率目標(biāo)將高于2019年。

僅從第二代FinFETN+1 12nm工藝來(lái)看，目前中芯國(guó)際的晶圓代工水平已經(jīng)處于全球一流水平，雖然離臺(tái)積電、三星還有非常大的差距，但目前英特爾還在使用14nm+++……工藝，讓不少人覺(jué)得中芯國(guó)際的工藝水平已經(jīng)趕上了英特爾，但事實(shí)上真的如此嗎？

雖然目前英特爾在工藝上確實(shí)面臨了困難，在2020年第二季度財(cái)報(bào)中，英特爾將其7nm CPU的發(fā)布推遲了六個(gè)月，英特爾的新聞稿還稱，其7納米工藝的良率現(xiàn)在比公司的內(nèi)部目標(biāo)低了十二個(gè)月，其7nm工藝要到2022年下半年或2023年初才能在市場(chǎng)上首次亮相。

目前英特爾主流產(chǎn)品仍然還在使用14nm工藝，10nm工藝的產(chǎn)能仍然非常匱乏，但實(shí)際上，僅僅以工藝水平上來(lái)看，英特爾目前的14nm改進(jìn)型工藝要遠(yuǎn)比一般的14nm工藝要先進(jìn)。

此前有國(guó)外發(fā)燒友選取了Intel 14nm+++工藝的酷睿i9-10900K和臺(tái)積電7nm的AMD 銳龍9 3950X處理器在電子顯微鏡下面對(duì)比，結(jié)果顯示采用臺(tái)積電7nm工藝的AMD芯片只比英特爾的密度大一點(diǎn)點(diǎn)而已。雖然是14nm+++工藝，但要遠(yuǎn)比臺(tái)積電的10nm更加先進(jìn)。

至于僅從制程上認(rèn)為中芯國(guó)際已經(jīng)追趕上了英特爾制程的，似乎忽略了一個(gè)非常重要的因素，那就是目前英特爾是擁有EUV光刻機(jī)的，這對(duì)于發(fā)展先進(jìn)制程的晶圓代工來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，而中芯國(guó)際仍然還在為EUV光刻機(jī)努力著。