《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》14日消息，據(jù)盛美上海消息，今日推出新型化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備。這是公司的第一款Post-CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。該設(shè)備有濕進(jìn)干出（WIDO）和干進(jìn)干出（DIDO）兩種配置，并可選配2、4或6個(gè)腔體，擁有每小時(shí)60片晶圓的最大產(chǎn)能。

公司資料顯示，盛美上海成立于2005年，是一家具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。盛美上海堅(jiān)持向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

據(jù)悉，盛美上海的Post-CMP清洗設(shè)備為客戶提供了一種穩(wěn)定、可靠且具有成本效益的解決方案，同時(shí)還能縮短交貨時(shí)間。在CMP步驟之后，為了減少顆粒數(shù)量還需要在低溫下使用稀釋的化學(xué)品進(jìn)行物理預(yù)清洗工藝；盛美上海的Post-CMP清洗設(shè)備不僅能夠滿足這些要求，還能提供多種配置。配置包括盛美上海獨(dú)創(chuàng)的 Smart MegasonixTM先進(jìn)清洗技術(shù)；直接與現(xiàn)有的CMP設(shè)備對(duì)接，同時(shí)對(duì)晶圓正面、背面和斜面邊緣進(jìn)行處理的新型WIDO在線預(yù)清洗設(shè)備；比WIDO預(yù)清洗設(shè)備占地面積更小并使得晶圓干燥的新型DIDO預(yù)清洗獨(dú)立設(shè)備；以及適用較小占地面積的WIDO離線預(yù)清洗設(shè)備。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，盛美上海及其關(guān)聯(lián)公司目前共有730余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利占比超過(guò)90%，公司專利布局主要聚焦于半導(dǎo)體、電拋光、超聲波、兆聲波等相關(guān)領(lǐng)域。