—AMD公布下一代硬件和軟件路線圖、擴展應(yīng)對全新市場的產(chǎn)品組合與策略,以加速數(shù)據(jù)中心增長并普及AI領(lǐng)導(dǎo)地位—

北京 — 2022年6月9日 —?AMD(納斯達克股票代碼:AMD)在財務(wù)分析師日上概述了其戰(zhàn)略以實現(xiàn)下一階段的增長,該戰(zhàn)略由公司擴大高性能和自適應(yīng)計算產(chǎn)品組合推動,涵蓋數(shù)據(jù)中心、嵌入式、客戶端和游戲市場。

AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示:“AMD的高性能和自適應(yīng)計算解決方案涵蓋了從云計算,PC機到通信和智能終端等一系列應(yīng)用場景。我們的解決方案正發(fā)揮越來越大的作用,不斷塑造定義未來計算的近乎每一項服務(wù)和產(chǎn)品的能力。我們完成對賽靈思具有轉(zhuǎn)型意義的收購擴展了領(lǐng)先的計算引擎產(chǎn)品組合,這為AMD提供了重要機會。隨著我們的高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品在3000億美元多樣化市場中占據(jù)更大份額,我們將實現(xiàn)收入持續(xù)強勁增長,并向股東提供令人信服的回報。”

技術(shù)和產(chǎn)品組合更新

AMD宣布多代CPU核心、顯卡和自適應(yīng)計算架構(gòu)路線圖,其中包括以下方面的新細節(jié):

·?“Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些時候為全球首款高性能5nm x86 CPU提供動力?！癦en 4”相比“Zen 3”在運行桌面應(yīng)用程序時預(yù)計IPC將提高 8%-10%,每瓦性能提高25%以上,整體性能提高35%。

·?計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將全新設(shè)計構(gòu)架,在廣泛的工作負載和功能方面提供領(lǐng)先的性能和效率,并包括針對人工智能和機器學(xué)習(xí)的優(yōu)化。

·?AMD RDNA 3游戲架構(gòu)結(jié)合突破性小芯片(chiplet)設(shè)計、下一代AMD Infinity Cache(高速緩存)技術(shù)、業(yè)界領(lǐng)先的5nm制程技術(shù),以及其他增強功能,相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過50%。

·?第四代Infinity架構(gòu),通過高速互聯(lián)進一步擴展了AMD領(lǐng)先的模塊化SoC設(shè)計方法,允許無縫集成AMD IP和第三方小芯片,以實現(xiàn)全新類別的高性能和自適應(yīng)處理器,提供可定制的異構(gòu)計算平臺。

·?AMD CDNA 3架構(gòu)在單個封裝中結(jié)合了5nm小芯片、3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構(gòu)、下一代AMD Infinity Cache技術(shù)和HBM內(nèi)存,采用統(tǒng)一內(nèi)存編程模型。首個基于AMD CDNA 3架構(gòu)的產(chǎn)品計劃將于2023年推出,且與AMD CDNA 2架構(gòu)相比預(yù)計可為AI訓(xùn)練工作負載提供超過5倍的每瓦性能。

·?AMD XDNA是來自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP,包括FPGA架構(gòu)和AI引擎( AIE )。FPGA架構(gòu)將自適應(yīng)互連與FPGA邏輯和本地存儲器相結(jié)合,而AI引擎則提供了針對高性能和高能效 AI與信號處理應(yīng)用而優(yōu)化的數(shù)據(jù)流架構(gòu)。在未來,AMD 計劃將AMD XDNA IP整合到多個產(chǎn)品中,計劃于2023年推出的AMD銳龍?zhí)幚砥鲗⒆鳛殚_端。

擴大數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品組合

AMD展示了針對多種工作負載優(yōu)化的下一代高性能CPU、加速器、數(shù)據(jù)處理單元(DPUs),和自適應(yīng)計算產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合,其中包括:

·?基于“Zen 4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器。

o 基于“Zen 4”的“Genoa(熱那亞)”:作為目前性能更強大的通用型服務(wù)器處理器,該處理器將于2022年第四季度推出,相較于棧頂?shù)牡谌鶨PYC處理器,其棧頂?shù)漠a(chǎn)品可提供超過75%的更強企業(yè)級Java性能。

o 基于“Zen 4c”的“Bergamo(貝爾加莫)”:該處理器有望成為適用于云原生計算的更強性能服務(wù)器處理器,其容器密度是第三代EPYC處理器的兩倍以上,計劃將于2023年上半年推出。

o 基于“Zen 4”的“Genoa-X(熱那亞-X)”:作為第四代EPYC處理器加強版本,該處理器采用AMD 3D V-Cache技術(shù),可在關(guān)鍵型數(shù)據(jù)庫和基數(shù)計算工作負載中實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能。

o 基于“Zen 4”的“Siena(錫耶納)”:首個為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器,該處理器可優(yōu)化平臺的成本和功耗,實現(xiàn)更高計算密度。

·?AMD Instinct MI300加速器,作為世界上首個數(shù)據(jù)中心APU,與AMD Instinct MI200加速器相比,預(yù)計可提供超過8倍的AI訓(xùn)練性能。MI300加速器憑借突破性3D芯片設(shè)計,并結(jié)合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU,高速緩存和HBM芯片,旨在為AI訓(xùn)練和HPC工作負載提供業(yè)界領(lǐng)先的顯存帶寬和應(yīng)用延遲。

·?AMD Pensando DPU將強大的軟件堆棧、貫穿始終的“zero trust security(零信任安全)”和業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)包處理器相結(jié)合,以打造出世界上更智能、性能更強勁的DPU,該DPU目前已經(jīng)在云和企業(yè)客戶中大規(guī)模部署。

·?Alveo? SmartNIC 適用于超大規(guī)?？蛻舨渴?用于加速自定義工作負載,并將機密計算(confidential computing)擴展至互聯(lián)接口。

加速打造無所不在的 AI 領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

AMD 擁有廣泛的產(chǎn)品組合和服務(wù)各類嵌入式市場的經(jīng)驗,以此形成獨到的市場定位,從而助力客戶開發(fā)和部署多種 AI 形式的應(yīng)用。

對賽靈思的變革性收購為 AMD 提供了卓越的硬件與軟件功能,將領(lǐng)先的賽靈思AI引擎( AIE )集成到 AMD銳龍、AMD EPYC和賽靈思 Versal? 產(chǎn)品中用于中小型 AI 模型,以補充下一代AMD Instinct加速器和自適應(yīng) SoC,為橫向擴展訓(xùn)練和推理工作負載實現(xiàn)領(lǐng)先性能。

為了統(tǒng)一AI編程工具,AMD還宣布了多代統(tǒng)一AI軟件路線圖,允許AI開發(fā)者使用相同的工具集和預(yù)先優(yōu)化的模型,通過機器學(xué)習(xí)( ML )框架在AMD的CPU、GPU 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合中進行編程。

擴大PC領(lǐng)先

AMD 展示了其在全球 PC 市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,詳細介紹了其在繼續(xù)深化 OEM 合作伙伴關(guān)系并推動高端、游戲和商業(yè)市場持續(xù)增長方面的最新動態(tài),并預(yù)覽了其未來幾年的客戶端產(chǎn)品路線圖,包括:

·?計劃于2023年推出的“Phoenix Point”移動處理器將整合AMD“Zen 4”核心架構(gòu)與AMD RDNA 3圖形架構(gòu)和AIE,隨后是計劃于2024年推出的“Strix Point”處理器。“Phoenix Point”的創(chuàng)新包括AIE推理加速器、圖像信號處理器、面向高刷新和響應(yīng)速度的高級顯示技術(shù)、AMD小芯片架構(gòu)和極致電源管理。

·?與銳龍 6000 處理器相比,基于“Zen 4”架構(gòu)的銳龍7000系列臺式機處理器將提供更快的時鐘速度和更強的單線程和多線程性能,隨后將是基于“Zen 5”架構(gòu)的“Granite Ridge”處理器。

推動圖形解決方案發(fā)展勢頭

AMD宣布旨在持續(xù)為全球客戶帶來世界級圖形解決方案的最新進展,其中包括:

·?基于下一代AMD RDNA 3游戲架構(gòu),“Navi 3x”產(chǎn)品預(yù)計將在今年晚些時候推出。

·?超過50個全新游戲PC平臺預(yù)計將在2022年推出,這些平臺通過結(jié)合AMD Radeon RX系列顯卡和AMD銳龍?zhí)幚砥?可將游戲的性能以及視覺保真度提升至更高水平。

·?AMD進一步擴大了其在游戲主機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,最新推出的Valve Steam Deck游戲掌機采用了基于AMD “Zen 2”架構(gòu)的處理器和基于AMD RDNA 2架構(gòu)的顯卡。

·?2022年及未來的新增長機遇,其中包括提供一系列圖形技術(shù)以推動下一代元宇宙應(yīng)用程序,從游戲和電影之外的3D內(nèi)容創(chuàng)作到元宇宙環(huán)境中的云游戲和交互。

全新財務(wù)報表構(gòu)成

從2022年第二季度的業(yè)績開始,AMD正在更新其財務(wù)報表構(gòu)成,以便與其終端市場戰(zhàn)略保持一致:

·?數(shù)據(jù)中心:包括服務(wù)器CPU、數(shù)據(jù)中心GPU以及賽靈思收入中與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)相關(guān)的部分

·?嵌入式:包括賽靈思嵌入式業(yè)務(wù)和AMD嵌入式業(yè)務(wù)

·?客戶端:包括傳統(tǒng)的臺式機和筆記本電腦業(yè)務(wù)

·?游戲:包括獨立顯卡游戲業(yè)務(wù)和半定制游戲機業(yè)務(wù)。

同超越,共成就 _

為臻進戰(zhàn)略終端市場和領(lǐng)先產(chǎn)品組合的演變,AMD還展示了其品牌的全新進化。新品牌平臺 “同超越,共成就 _”(“together we advance_”)展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進創(chuàng)新,并創(chuàng)建解決方案以應(yīng)對各類極為嚴苛的挑戰(zhàn)。這次新品牌戰(zhàn)略是AMD歷史上規(guī)模最大的一次,AMD箭頭標識將在所有資訊傳播中也將更加突出,彰顯AMD技術(shù)如何通過為大型、多樣化和不斷增長的市場提供動力而全面普及。