realme C55渲染圖曝光:居中挖孔屏,新增迷你膠囊功能
近日有國外媒體曝光了realme C55的外觀渲染圖,該機(jī)將會搭載全新的Mini Capsule(迷你膠囊)功能。


根據(jù)曝光的信息,realme C55將會配備一塊6.52英寸分辨率為2400×1080的挖孔屏直屏,側(cè)邊指紋,后置雙攝+閃光燈。

配置上,realme C55搭載Helio G88處理器,LPDDR4x內(nèi)存和eMMC 5.1存儲,內(nèi)置5000mAh電池,支持33W充電。

根據(jù)之前的信息,realme C55將搭載全新的Mini Capsule功能,該功能類似于iPhone的“靈動島”,在居中挖孔左右兩側(cè)顯示黑條,并展示如充電進(jìn)度等信息。