一、考試的總體要求

要求考生掌握高分子化學和物理的基本知識，熟悉不同類型聚合反應的特征，了解聚合物合成及改性的主要機理和方法；掌握高分子各層結(jié)構(gòu)內(nèi)容、分子運動特點、力學性能和溶液性質(zhì)幾方面的基本概念，了解高分子各層結(jié)構(gòu)和性能間的相互聯(lián)系。考生應具有一定綜合運用高分子化學與物理知識分析和解釋問題的能力。

二、考試的內(nèi)容及比例

1、高分子化學部分（50%）

(1)高分子化學的基本概念

熟練掌握高分子化學有關(guān)的基本概念，例如，聚合物、單體、聚合物的重復單元、結(jié)構(gòu)單元、聚合度、高分子的鏈結(jié)構(gòu)，熱塑性聚合物、熱固性聚合物，聚合物的各種相對分子質(zhì)量及其表示方法，聚合物的分類和命名。

(2)逐步聚合反應

線型縮聚與成環(huán)傾向，線型縮聚反應機理及動力學，影響線型縮聚物聚合度的因素和控制方法；線型逐步聚合原理和方法的應用及重要線型逐步聚合物；體型縮聚與單體官能度，無規(guī)預聚物和結(jié)構(gòu)預聚物的制備，凝膠化作用和凝膠點的預測。

(3)自由基聚合和自由基共聚合

自由基聚合的單體和引發(fā)劑；自由基聚合反應的機理及特征；自由基聚合反應微觀動力學；溫度對聚合速率的影響；聚合物動力學鏈長和聚合度的調(diào)整；阻聚劑和阻聚作用；自由基聚合熱力學及其單體結(jié)構(gòu)的影響。共聚物的類型和命名；二元共聚物組成方程、組成曲線；競聚率及其影響因素；競聚率的測定；共聚物組成的控制方法及與轉(zhuǎn)化率的定性關(guān)系；單體和自由基的活性；Q－e概念及其應用。

(4)離子型聚合、配位聚合與開環(huán)聚合

離子型聚合的單體與引發(fā)劑；離子型聚合的機理與動力學；離子型聚合的影響因素；離子型聚合的分子量控制；活性離子聚合及其應用。配位聚合的定義和特點；配位聚合反應機理與基元反應；聚合物的立構(gòu)規(guī)整度；Ziegler-Natta引發(fā)劑的組成及各組份的作用。開環(huán)聚合反應機理；環(huán)狀單體的聚合活性；工業(yè)上重要的開環(huán)聚合。

(5)高分子反應

聚合物的化學反應聚合物的反應活性、特征及其影響因素；聚合物的相似轉(zhuǎn)變；聚合度增大的化學方法；聚合物的降解與老化；功能高分子材料化學。

2、高分子物理部分（50%）

(1)高分子的鏈結(jié)構(gòu)

范圍---結(jié)構(gòu)特點、各級結(jié)構(gòu)包含的具體內(nèi)容、大分子鏈的構(gòu)象統(tǒng)計。

掌握內(nèi)容：該部分內(nèi)容所涉及到的基本術(shù)語，各級鏈結(jié)構(gòu)對聚集態(tài)結(jié)構(gòu)和性能的影響，各級鏈結(jié)構(gòu)與鏈柔順性的關(guān)系。

(2)高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)

范圍---分子間作用力、結(jié)晶形態(tài)、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)模型、結(jié)晶過程和結(jié)晶熱力學、取向態(tài)結(jié)構(gòu)、液晶態(tài)結(jié)構(gòu)。

掌握內(nèi)容：分子間作用力的類別，大分子晶體的形態(tài)特點和制備方法，兩大類聚集態(tài)結(jié)構(gòu)模型的特點和實驗依據(jù)，分子結(jié)構(gòu)對結(jié)晶能力和熔點的影響，熔融過程的本質(zhì)，結(jié)晶度的測定，結(jié)晶和性能的對應關(guān)系。

(3)分子運動

范圍---分子熱運動特點、力學狀態(tài)、玻璃化轉(zhuǎn)變。

掌握內(nèi)容：基本術(shù)語，熱運動的三大特點，三大類聚合物的溫度─形變曲線（溫度─模量），玻璃化轉(zhuǎn)變的實質(zhì)和轉(zhuǎn)變溫度的測定，影響玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的因素。

(4)力學性質(zhì)

范圍--玻璃態(tài)和結(jié)晶態(tài)聚合物的力學性質(zhì)、高彈性、粘彈性。

掌握內(nèi)容：聚合物的拉伸行為、屈服、斷裂和強度，高彈性的特點，橡膠彈性的熱力學分析和統(tǒng)計理論，力學松弛現(xiàn)象，粘彈性的力學模型，時溫等效和Boltzmann疊加原理，拉伸行為的試驗方法。

(5)溶液性質(zhì)

范圍--溶解、高分子溶液的熱力學性質(zhì)、分子量及分布。

掌握內(nèi)容：溶解能力的判斷，F(xiàn)lory─Huggins高分子溶液理論，θ溫度，F(xiàn)lory─Huggins高分子稀溶液理論，平均分子量與分布函數(shù)，分子量及分子量分布的測定方法。

三、試卷題型及比例

1．基本術(shù)語解釋（10─15％）

2．簡答題（20─25％）

3．圖形題（10─15％）

4．計算題（15─25％）

5．論述題（25─35％）

四、考試形式及時間

考試形式為筆試。考試時間為三小時。

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