首先我們要了解PCB層疊設(shè)計(jì)是什么？又有什么樣的作用？ PCB層疊設(shè)計(jì)是指電路板布局設(shè)計(jì)之前組成PCB的銅層和絕緣層的排列。良好的層疊結(jié)構(gòu)可以減少電路對外部噪聲的脆弱性，以及減少幅度和高速PCB布局中的阻抗和串?dāng)_問題。 ?

單面板PCB和雙面板PCB的疊層設(shè)計(jì)

單層板和雙層板由于板層數(shù)量少，不存在疊層的問題。主要考慮控制EMI輻射和電磁輻射的問題。因此需要改變線路的電磁兼容性，而相對簡單的方法就是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 ?

設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1、導(dǎo)電路徑應(yīng)盡量避免交叉和重疊； 2、在同一層的電源走線以輻射狀走線，盡量縮短線的長度總和； 3、走電源、地線時(shí)，相互靠近； 4、電源和地線盡可能靠近，減小各種電流回路的面積。 5、如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，地線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于PCB線路板的厚度乘以信號線的長度。 ?

多層板PCB的疊層設(shè)計(jì)

4層板的疊層設(shè)計(jì)：

1、SIG 01－GND 02－PWR 03－SIG 04 2、SIG 01－PWR 02－GND 03－SIG 04 3、PWR 01－SIG 02－GND 03－SIG 04 ?

方案一：

通常應(yīng)用于主要元器件在頂部布局或關(guān)鍵信號在

頂部布線

的情況，可得到較好的SI性能。對于EMI性能來說并不是很好，但可以通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。

方案二：

與方案一類似，適用于主要元器件在底層布局或關(guān)鍵信號在

底層布線

的情況。

方案三：

將電源和地平面分別放到頂層和底層，能達(dá)到一定的屏蔽效果。但受到電源與地層相距過遠(yuǎn)、元器件焊盤等因素影響，

電源層和地層缺乏有效的耦合

。 ? 方案一和方案二相比，方案一更合適因?yàn)橐话鉖CB板都只在頂層放置元器件。方案三弊端明顯，不應(yīng)該采用。 ?

6層板的疊層設(shè)計(jì)：

1、SIG 01－GND 02－SIG 03－SIG 04－PWR 05－SIG 06 2、SIG 01－SIG 02－GND 03－PWR 04－SIG 05－SIG 06 3、SIG 01－GND 02－SIG 03－PWR 04－GND 05－SIG 06 ?

方案一：

具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。缺點(diǎn)：①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合，②SIG 03和SIG 04信號層直接相鄰，容易串?dāng)_。

方案二：

相對方案一，電源層和地線層充分耦合，但SIG 03和SIG 04信號層直接相鄰，容易串?dāng)_的問題并沒有得到解決。

方案三：

電源層和地線層充分耦合，每個(gè)信號層都有與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均能有效隔離，不易發(fā)生串?dāng)_。 ? 綜上所述，方案三的優(yōu)勢更明顯，也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。 ?

8層板的疊層設(shè)計(jì)：

1、SIG 01－GND 02－SIG 03－GND 04－PWR 05－SIG 06－GND 07－SIG08 2、SIG 01－GND 02－SIG 03－PWR 04－GND 05－SIG 06－PWR 07－SIG08 3、SIG 01－GND 02－SIG 03－SIG 04－PWR 05－SIG 06－GND 07－SIG08 ? 對于8層板來說，

優(yōu)先采用方案一

，可以有效

降低電源阻抗

，而且包含了兩層布線層，大大

提高了信號的質(zhì)量

。 ? 中信華品牌成立于2004年，現(xiàn)隸屬于嘉立創(chuàng)集團(tuán)，目前擁有江蘇、江西兩大生產(chǎn)基地，為客戶提供“

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