9月11日，全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC公布2023年度全球金融科技百強榜單（IDC FinTech Rankings Top 100），中電金信入選該榜，位列前五十 。值得關(guān)注的是，中電金信已連續(xù)9年入圍。

因排名躍升顯著，中電金信同時入選“Fast Track FinTech”榜單。

IDC FinTech Rankings Top 100，是當前全球最具影響力的金融科技榜單之一。入選該榜的企業(yè)是推動全球金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的主導力量。

據(jù)IDC介紹，該榜單評選維度基于廠商2022年年報，重點考量面向金融機構(gòu)的硬件、軟件及服務(wù)的營收，入選該榜單的廠商需有至少三分之一以上的營收來自服務(wù)金融機構(gòu)。連續(xù)9年入圍，代表了中電金信在金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面的實力獲得國際權(quán)威機構(gòu)認可與肯定。

作為金融科技領(lǐng)軍企業(yè)，中電金信匯聚國內(nèi)外4w+名員工，在全球30個城市設(shè)有65個交付中心，已連續(xù)6年獲得IDC中國銀行業(yè)IT解決方案市場份額No.1，并且在金融行業(yè)12個細分領(lǐng)域名列三甲，其中支付與清算、客戶資源管理、遠程銀行、風險管理、數(shù)據(jù)智能更是蟬聯(lián)第一。

近年來，中電金信積極探索金融科技創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，以中電金信研究院為支撐，開展系統(tǒng)化的研發(fā)和創(chuàng)新。公司依托中國電子完整自主計算產(chǎn)業(yè)鏈和重大工程成果，歷經(jīng)十年的持續(xù)打磨和與合作伙伴的聯(lián)合攻關(guān)，鍛造了金融級數(shù)字底座“源啟”。

“源啟”依照系統(tǒng)工程方法論，進行全棧技術(shù)產(chǎn)品的驗證、適配、定制和調(diào)優(yōu)，實現(xiàn)軟硬一體化設(shè)計和垂直打穿，可滿足行業(yè)應對高安全、高可靠、高性能、極致體驗、高速構(gòu)建和綠色持續(xù)的要求。通過重大工程和聯(lián)合創(chuàng)新，“源啟”參與了上百項金融IT工程實施，驗證實現(xiàn)金融級關(guān)鍵性能，目前已成為金融行業(yè)基礎(chǔ)平臺的主要提供者。

2023年8月，“源啟”全面升級，升級后新增行業(yè)AI平臺，主要用于應用構(gòu)建和數(shù)據(jù)構(gòu)建的設(shè)計開發(fā)、項目管理及運營運維，提升源啟平臺的整體效率。升級后的“源啟”，將為企業(yè)節(jié)省大約30%的生產(chǎn)力，一站式助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級。

中電金信將以“源啟”為基石，以持續(xù)創(chuàng)新為驅(qū)動，賦能金融等重點行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并以中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型最佳實踐服務(wù)全球。