手機(jī)性能一直是很多用戶所考慮的重點(diǎn)因素之一，當(dāng)性能超級強(qiáng)大的時(shí)候，用戶在日常使用的時(shí)候也會非常的舒服，相反，則會影響到體驗(yàn)。

但是當(dāng)我們說到手機(jī)性能的之后，目前能夠選擇的芯片卻非常少，高端旗艦市場只能選擇A14、驍龍888以及驍龍888 Plus。

中低端市場只能選擇到天璣1200、驍龍778G等，看起來非常的多，但能夠選擇的機(jī)型并不是特別多，原因是種類太多，導(dǎo)致選擇很糾結(jié)。

可見，手機(jī)處理器的種類目前主要集中在聯(lián)發(fā)科和高通驍龍，海思麒麟被限制，A系列處理器獨(dú)占，所以戰(zhàn)場被縮小了許多。

不過提到聯(lián)發(fā)科和高通驍龍，這兩年發(fā)展變化確實(shí)很大，以前一直默默無聞的聯(lián)發(fā)科如今讓很多廠商爭相采用。

雖然大家都聽說過“一核有難，九核圍觀”的事情，但自從進(jìn)入到5G時(shí)代之后，這種情況可以說不復(fù)存在了。

無論是天璣900還是天璣1200，都給整個市場帶來了驚喜，也讓中低端市場充滿了新款處理器進(jìn)行使用。

在這種情況下，聯(lián)發(fā)科處理器也是瘋狂進(jìn)行發(fā)展，因?yàn)闊o論是產(chǎn)品實(shí)力還是企業(yè)口碑，都是聯(lián)發(fā)科需要重點(diǎn)提升的方向，所以帶來了新的消息。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科下一代天璣5G SoC將會使用目前最強(qiáng)的臺積電4nm工藝，硬件規(guī)格將會采用ARM V9架構(gòu)，所以不僅性能強(qiáng)悍而且功耗和發(fā)熱控制的都很優(yōu)秀。

這還不是關(guān)鍵，爆料信息稱天璣2000芯片在今年年底就能實(shí)現(xiàn)小批量出貨，目前已經(jīng)有第一批廠商正在進(jìn)行相關(guān)測試了。

也就是說，如果順利的話可能會與驍龍898上市時(shí)間重合，將會展開正面競爭。

最主要的是，爆料數(shù)據(jù)顯示天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色。

只不過，當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器瘋狂崛起，并且不擠牙膏之后，這對于高通驍龍?zhí)幚砥鱽碚f，壓力也就變得非常大了。

因?yàn)榻衲甑尿旪?88、驍龍888 Plus處理器在功耗方面都非常大，即使是游戲手機(jī)，都很難壓制住產(chǎn)品本身的熱度。

可以說很多驍龍888機(jī)型、驍龍888 Plus機(jī)型，日常使用手機(jī)的熱度都沒有低于過35度，可以說非常熱。

所以市場中傳出了驍龍898努力攻克發(fā)熱情況的消息，不解決的話，壓力真的會不小。

其實(shí)，驍龍?zhí)幚砥髂壳斑€是占據(jù)非常高的市場份額，聯(lián)發(fā)科的名氣、性能似乎都比不上高通。

雖然這兩年的聯(lián)發(fā)科在發(fā)展速度上非常給力，然而還是有很多用戶不敢去嘗試，尤其是游戲黨，更是很難進(jìn)行支持。

在這種背景下，即使天璣2000處理器很強(qiáng)，也需要時(shí)間來讓用戶真正的接受。

只有用戶真正的進(jìn)行承認(rèn)，聯(lián)發(fā)科才能真正的給高通驍龍?zhí)幚砥魇┘訅毫Α?/p>

還有，今年的驍龍?zhí)幚砥髦攸c(diǎn)放到了高端旗艦市場，驍龍888、驍龍870處理器的下放也算是降維打擊了。

而且聯(lián)發(fā)科處理器機(jī)型幾乎都在兩千元價(jià)位附近，想蠶食高通驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌?，還需要進(jìn)一步的努力。

但話說回來，目前很多用戶對聯(lián)發(fā)科天璣2000的期待值要高于高通，看來MTK要再一次Yes了，這也是十分期待的地方。

最后，如果聯(lián)發(fā)科處理器沒有曾經(jīng)的壞口碑，那么如今的實(shí)力還是非常值得大家進(jìn)行認(rèn)可。

相反高通驍龍，這兩年沒有競爭對手之后，擠牙膏的情況確實(shí)很厲害。

所以，你們覺得天璣2000碰撞驍龍898，誰會更勝一籌？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。