第762期

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)價(jià)值量高，地位至關(guān)重要。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為晶圓制造和封裝測(cè)試行業(yè)的上游，技術(shù)壁壘后，價(jià)值量高，半導(dǎo)體設(shè)備投資往往占到總投資的?75%-80%，受益于下游行業(yè)的發(fā)展。

中美脫鉤，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化必要性高，行業(yè)投資力度加大。

半導(dǎo)體作為一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)鏈，全球分工明確，國(guó)內(nèi)承擔(dān)的更多是成熟制程的制造環(huán)節(jié)以及封測(cè)環(huán)節(jié)，在上游的芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體設(shè)備制造相對(duì)欠缺。

中美脫鉤以后，美國(guó)封鎖中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要，近年來(lái)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國(guó)轉(zhuǎn)移，2020?年中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額同比增長(zhǎng)?39％，達(dá)到?187.2?億美元。

汽車芯片需求增長(zhǎng)，推動(dòng)晶圓廠加大資本開支，提振半導(dǎo)體設(shè)備需求。

2020Q4?開始，汽車芯片持續(xù)缺貨，晶圓廠汽車芯片產(chǎn)線產(chǎn)能不足，紛紛加大資本開支擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)?statista?數(shù)據(jù)，2021?年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望突破?1250?億美元，增速?14.6%。

其中國(guó)內(nèi)三大晶圓廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成?2021?年預(yù)計(jì)合計(jì)資本開支?480?億元左右，同比增長(zhǎng)?11.22%，在?20?年高基數(shù)的前提下再創(chuàng)歷史新高。下游蓬勃的需求將可能推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的大發(fā)展。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：全球來(lái)看，美日企業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的大部分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。

其它國(guó)家和地區(qū)有中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、歐洲等。國(guó)內(nèi)的部分領(lǐng)域在不斷發(fā)展。其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處在追趕世界一流水平的過(guò)程中，晶圓制造&封裝測(cè)試領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)了接近世界一流水平的企業(yè)，芯片設(shè)計(jì)&半導(dǎo)體設(shè)備的部分領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，材料方面距離世界頭部企業(yè)差距較大，許多細(xì)分市場(chǎng)仍是空白。

眾多細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程步履堅(jiān)實(shí)。

刻蝕機(jī)方面，中微公司成功進(jìn)入?5nm?制程；測(cè)試機(jī)方面，華峰測(cè)控拳頭產(chǎn)品?STS8200?銷路可觀，已成功打入日月光、長(zhǎng)電科技、意法半導(dǎo)體等全球封測(cè)龍頭廠商供應(yīng)鏈，達(dá)到世界一流水平。

清洗設(shè)備方面，至純科技?2020?年單片式濕法設(shè)備新增訂單金額?3.66?億，市場(chǎng)份額快速提升；硅片生長(zhǎng)設(shè)備方面，2020年晶盛機(jī)電?12?英寸半導(dǎo)體單晶爐已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過(guò)了超導(dǎo)磁場(chǎng)應(yīng)用、晶體拉速控制、熔體液位控制。

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