晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，跟著晶圓直徑越來(lái)越大，單位面積上集成的電路越來(lái)越多，留給切割的劃切道也越來(lái)越小。一起，跟著減薄工藝技能的發(fā)展以及疊層封裝技能的成熟，芯片厚度越來(lái)越薄，對(duì)晶圓劃片設(shè)備性能的要求也越來(lái)越高，作為IC后封裝出產(chǎn)過(guò)程中要害設(shè)備之一的晶圓切割機(jī)，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。

伴隨封裝體尺寸的逐漸變大12英寸劃片機(jī)逐漸成為封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，該機(jī)型相對(duì)于6英寸8英寸劃片機(jī)具有多片切割效率高精度高節(jié)約人力成本等。特點(diǎn)并逐漸成為市場(chǎng)主流國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國(guó)產(chǎn)12英寸晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型由深圳博特研發(fā)的12英寸劃片機(jī)進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力也為集成電路裝備的國(guó)產(chǎn)化探索了道路，深圳博特董事長(zhǎng)杜先生介紹說(shuō)在國(guó)家和政府的支持下公司從2020年開(kāi)始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機(jī)，2021年初在蘇州完成工藝驗(yàn)證經(jīng)過(guò)技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過(guò)千萬(wàn)元。

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

?瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)0.9μm

?

?采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程

?自動(dòng)對(duì)焦功能

?具有CSP切割功能

?具有在線刀痕檢測(cè)功能

?NCS非接觸測(cè)高

?BBD刀破損檢測(cè)

?自動(dòng)修磨法蘭功能

?工件形狀識(shí)別功能

?更加友好人機(jī)界面

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用領(lǐng)域：IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè)

可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等

?

專注于精密劃片和切割，以及特殊切割加工等領(lǐng)域。依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片晶粒稱之為晶圓劃片。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

NCS、BBD光纖頭、折疊防水罩、絲桿、導(dǎo)軌等

使用環(huán)境要求

1、?請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過(guò)濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣；

2、?請(qǐng)將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃；

3、?避免把設(shè)備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境；

4、?室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃

5、?工廠具有防水性底板以及具有排水處理。

6、?嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范操作