隨著7月份的新機陸續(xù)發(fā)布，目前7月初的首批新機基本發(fā)布完畢了，而7月中的新機也開始陸續(xù)預(yù)熱或官宣，比如榮耀手機、努比亞等手機品牌都在預(yù)熱新機，發(fā)布時間主要在7月中。其它手機品牌的新機也在曝光中，預(yù)計在7月中、底發(fā)布，對比6月份所發(fā)布的新機量，7月份得到了明顯的增長。僅僅7月初的新機量已經(jīng)超過了6月份所發(fā)布的新機量，畢竟各大手機品牌在6月份時，主力都在618購物節(jié)上，所以新機發(fā)布量明顯下降或不發(fā)布。

目前，7月份已發(fā)布的新機，主要是游戲手機、低端機，比如榮耀X50、紅魔8S?Pro系列、iQOO?11S等機型。后面還有不少機型，主要在旗艦機加強版、影像手機、折疊屏手機等，比如紅米?K60?Ultra、榮耀Magic?V2、真我GT?Neo5?Pro、三星新折疊屏等機型，所以接下來的新機發(fā)布量也不少。同時，這批新機主力搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版、天璣9200+、第一代驍8+等處理器，其它的處理器搭載率不高。

榮耀新機官宣，將會在7月14日正式開售，機型為榮耀X50，也是7月份首批新機發(fā)布之一。對于榮耀手機來說，榮耀X50新機只是開胃菜，重點在月中的榮耀Magic?V2和生態(tài)產(chǎn)品，目前榮耀官方也對后面的新機進行預(yù)熱，現(xiàn)在距離發(fā)布時間還是一個星期左右。榮耀Magic?V2新機是一款折疊屏手機，也是榮耀的第二代折疊屏手機。

先了解一下已發(fā)布的榮耀X50新機，首發(fā)處理器“第一代驍龍6”芯片，采用了4nm工藝制造，CPU為4顆A78的2.2GHz、4顆A55的1.8GHz，GPU為Adreno?710。性能對比驍龍695芯片提升了35%左右，而GPU提升了約40%。從整體上，第一代驍龍6芯片可以說是中端處理器。

同時，榮耀X50新機擁有6.78英寸的屏幕，而屏幕的材質(zhì)采用了AMOLED屏，分辨率為1200*2652像素，刷新率最高支持120Hz，觸控采樣率為300Hz。屏幕采用了居中打孔屏+兩邊彎曲設(shè)計，也是目前的主流設(shè)計。重點的是通過了瑞士的整機五星抗跌耐摔認證，并且是全球首款。在發(fā)布會現(xiàn)在中，連續(xù)摔了10款榮耀X50手機，結(jié)果無一破損，連機身周邊都沒有磕碰痕跡。

前置攝像頭為8MP，光圈為f/2.4，而后置攝像頭組為108MP，光圈為f/1.75，還有一顆是2MP，光圈為f/2.4。雖然是一款中端機，但后置擁有一顆過億像素的鏡頭，還是有點小意外的，也說明了影像方面也是新機的亮點之?一。電池容量?為5800mAh，續(xù)航能力必然不會差，快充最大支持11V/3.2A。新機有多個版本，分別是8GB+128GB/256GB、12GB+256GB、16GB+512GB。

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本文編輯：小生

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