3070TI 顯卡天梯圖 V1.0 丐王戰(zhàn)斧殺瘋了?
本次天梯圖加入了9款型號(hào)3070ti的溫度實(shí)測(cè)。為了使測(cè)試更全面,測(cè)試不僅包括最接近日常使用的2000RPM轉(zhuǎn)速的默認(rèn)頻率烤機(jī),還包括滿轉(zhuǎn)速烤機(jī),2000RPM轉(zhuǎn)速顯存溫度壓力測(cè)試,滿轉(zhuǎn)速顯存溫度壓力測(cè)試。測(cè)試方法分別為furmark烤機(jī)和顯存哈希運(yùn)算(未填地址,無(wú)收益,僅作為測(cè)試用)。這一次測(cè)試委托粉絲 @小胖185? 幫我進(jìn)行,再次十分感謝。測(cè)試時(shí)長(zhǎng)約10小時(shí),制作不易,測(cè)試有紕漏的地方輕噴。


Q1: 為什么風(fēng)扇轉(zhuǎn)速要固定2000RPM?
A: 首先,為什么要固定轉(zhuǎn)速測(cè)溫度。因?yàn)樵诟黠@卡出廠時(shí),每個(gè)廠家對(duì)他的調(diào)教不同,有的偏激進(jìn)有的偏保守,這會(huì)導(dǎo)致溫度也有很大的不同。就舉個(gè)例子,A型號(hào)1500RPM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,溫度65度;B型號(hào)1800轉(zhuǎn),溫度61度。你說(shuō)哪個(gè)散熱好,很難說(shuō)。
而且2000RPM處于風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的甜品轉(zhuǎn)速區(qū)間,低于這個(gè)轉(zhuǎn)速散熱性能略差,高于這個(gè)轉(zhuǎn)速我們?nèi)硕?tīng)到的噪音顯著提升(在?求個(gè)α?)
Q2: 為什么要測(cè)4組?
A :?為了全面的看待散熱性能。分別看核心和顯存在高負(fù)載下的散熱水平。
Q3?:顯存散熱就那么重要?最丐的型號(hào)也能保證顯存溫度運(yùn)行在可容忍的最高溫度之下,為什么還要大費(fèi)周章去測(cè)顯存溫度?
A: 的確,顯存散熱并沒(méi)有核心散熱重要。日常使用玩游戲或者視頻渲染絕對(duì)不會(huì)因?yàn)轱@存散熱差出現(xiàn)問(wèn)題?,F(xiàn)在越來(lái)越多的型號(hào)存在通過(guò)閹割顯存散熱的方式來(lái)降低核心的情況,本來(lái)這應(yīng)該是一件兩害相權(quán)取其輕的事情(畢竟核心散熱更重要)。但是,部分營(yíng)銷(xiāo)號(hào)(特指百度百家號(hào))大肆鼓吹核心低溫來(lái)證明散熱好真的不顯得過(guò)于片面了嗎?
Q4:為什么超龍和火神顯存溫度這么高?
A: 與批次有關(guān),可能這一批次的火神和超龍的導(dǎo)熱墊過(guò)于劣質(zhì)。沒(méi)錯(cuò),現(xiàn)在不僅是核心體質(zhì)摸獎(jiǎng),導(dǎo)熱墊質(zhì)量也加入大樂(lè)透了!
Q5:為什么你這個(gè)測(cè)的溫度和XXX測(cè)的不一樣?你這肯定是假的
A: 首先,重中之重,測(cè)試的室溫不同,這個(gè)對(duì)于溫度表現(xiàn)差異有直接影響。其次,測(cè)試的方法不同,這次是固定了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速去進(jìn)行的測(cè)試。