消息稱小米 Redmi K70 手機配備 2K 極窄直屏及金屬中框,本月發(fā)布
IT之家(浩渺)實習
IT之家 11 月 8 日消息,博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來兩款驍龍 8 Gen 2 中高端新機的最新消息,預計為小米 Redmi K70 和一加 Ace3。

該博主透露,從工程機來看,Redmi 新機配備旗艦級素質(zhì)的 2K 極窄直屏,并且用上這個價位少見的金屬中框。而一加新機則配備剛剛發(fā)布的 1.5K“東方屏”,采用曲屏設計,配備 5000mAh 左右電池以及 100W 快充。
IT之家此前報道,博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露,Redmi K70 標準版將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Redmi K70 Pro 則為驍龍 8 Gen 3 處理器。對照上文來看,Redmi K70 手機配備 2K 極窄直屏和金屬中框成為大概率事件。

日前 Redmi K70 系列三款機型均已通過 3C 認證,其中一款支持 90W 快充,另外兩款機型支持最高 120W 快充。
Redmi 此前已經(jīng)官方宣布 Redmi ?K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3,號稱挑戰(zhàn)同平臺最強性能,將于本月發(fā)布。關于該系列的具體發(fā)布時間,IT之家也會持續(xù)關注并帶來最新報道。
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