近日，在社交平臺(tái)上曝光了Redmi K60 Ultra的渲染圖。這款新機(jī)采用了中置挖孔直屏設(shè)計(jì)，背部則是方形矩陣相機(jī)模塊，總共搭載了三顆攝像頭。傳聞中，主攝像頭的傳感器尺寸預(yù)計(jì)在1/1.5英寸左右，并且預(yù)計(jì)會(huì)支持OIS光學(xué)防抖功能。

核心配置方面，Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦平臺(tái)，相比于高通驍龍8 Gen2，這款芯片的性能釋放更加激進(jìn)，是迄今為止Redmi最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。

據(jù)悉，天璣9200+旗艦平臺(tái)采用了八核CPU構(gòu)架和臺(tái)積電第二代4nm制程。它包括一個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、三個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核以及四個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，還集成了11核的GPU Immortalis-G715，峰值頻率提升可達(dá)17%。

關(guān)于屏幕，爆料稱Redmi K60 Ultra將采用華星1.5K直屏，該屏幕采用了C7發(fā)光材料，而此前發(fā)布的小米13 Ultra所使用的也是C7材料。這是經(jīng)過華星和小米雙方歷時(shí)一年開發(fā)的最新一代材料體系，相比上一代材料體系，效率提升了11%，可以有效降低手機(jī)續(xù)航焦慮。

據(jù)稱，Redmi K60 Ultra將于本月正式登場(chǎng)。消費(fèi)者們對(duì)它的性能和屏幕表現(xiàn)都充滿期待。