PCB焊盤尺寸的相關(guān)介紹

　　焊盤尺寸對(duì)SMT產(chǎn)品的可制造型和壽命有很大的影響。

　　影響焊盤尺寸的因素很多，設(shè)計(jì)焊盤尺寸時(shí)應(yīng)該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。焊盤的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類和質(zhì)量、組裝設(shè)備能力、所采用的工藝種類和能力，以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn)等因素決定。

　　設(shè)計(jì)的焊盤尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮元器件占地范圍、元器件下的布線和點(diǎn)膠（在波峰焊工藝中）用的虛設(shè)煌盤或布線等工藝要求。

　　由于目前在設(shè)計(jì)焊盤尺寸時(shí)，還不能找出具體和有效的綜合數(shù)學(xué)公式，故用戶還必須配合計(jì)算和試驗(yàn)來(lái)優(yōu)化本身的規(guī)范，而不能單采用他人的規(guī)范或計(jì)算得出的結(jié)果。用戶應(yīng)建立自己的設(shè)計(jì)檔案，制定一套適合自己的實(shí)際情況的尺寸規(guī)范。

　　用戶在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。

　?、僭骷姆庋b和熱特性雖然有國(guó)際規(guī)范，但對(duì)于不同的國(guó)家、不同的地區(qū)及不同的廠商，其規(guī)范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內(nèi)進(jìn)行限制或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí)。

　?、谛枰獙?duì)PCB基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商有詳細(xì)了解，需要整理和建立自己的基板規(guī)范。

　?、坌枰私猱a(chǎn)品制造工藝和設(shè)備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點(diǎn)膠工藝等。了解這方面的情況對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助。

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