Samtec技術前沿 | 支持100 G+信號的線性直接驅動概念驗證
摘要/前言
這段來自DesignCon 2022的視頻展示了一個支持100G+信號的封裝內或近封裝直接驅動電氣通道的概念驗證。??
這些驅動器可用于中板光學和銅纜設計,這個設計使用Samtec Flyover?電纜組件或夾層連接器組,或用于全通道前面板和背板線纜應用。?
Samtec的Kevin Burt帶領我們完成演示、測試結果,并簡要討論其優(yōu)勢。?

在1號板上,Alphawave IP SERDES?產生56Gbps的NRZ信號,這些信號由Isola I-Tera MT40制成的PCB上通過大約10英寸的線路, 通過6英寸的低損耗同軸線纜,到達?Samtec Bulls Eye?—BE70A測試點系統(tǒng),然后到達2號板上另一個Bulls Eye連接器。這第二塊板是由Tachyon 100G制成的。?

然后,信號通過另一個長度為1英寸的PCB布線,到Macom?4 X 112 Gbps雙向驅動器和TIA。
在標準的MTP連接器之后外,光路由25米長的OM4光纖組成,有一個光回環(huán)。整個光信號路徑長度為50米。通過同一路徑返回后,信號在SERDES接收器處被分析。
【性? 能】

從性能上看, 左圖我們看到的是無錯誤的誤碼率(BER)性能。右圖可以看到完全張開的眼圖,顯示了足夠的余量。?
【線性直接驅動的優(yōu)點】
1.?首先,消除retimers可以大大降低成本。一個典型的32個QSFP-DD端口的以太網交換機包含256個通道, 可以節(jié)省高達20,000美元的成本。
2.?此外,不再需要光收發(fā)模塊DSP,這可以將收發(fā)模塊的成本降低50%。?
3.?還有減少功率和熱量的好處。下一代112G有源光收發(fā)模塊將消耗20至25瓦的功率。去掉DSP和支持硬件可以使每個模塊所需的功率降低60%。?
很顯然,熱量的減少提供了更好的可靠性。