武漢，簡稱“漢”，別稱江城，是湖北省省會，中部六省唯一的副省級市，特大城市，中國中部地區(qū)的中心城市，全國重要的工業(yè)基地、科教基地和綜合交通樞紐，聯(lián)勤保障部隊機關(guān)駐地。

傳播分享真知，賦能中國智造。5月31日，第97屆CEIA電子智造高峰論壇在武漢如期召開。12場精彩主題演講，國內(nèi)45家知名品牌展示，涵蓋精密焊接、X-RAY無損檢測、SiP系統(tǒng)級封裝、貼裝技術(shù)、PCBA全制程檢測等技術(shù)。卓茂科技作為國內(nèi)專業(yè)智能檢測、智能焊接設(shè)備制造商，現(xiàn)場與CEIA專家智囊、封裝行業(yè)專家等實力面向通訊和汽車電子行業(yè)需求，探討分享SiP系統(tǒng)級封裝工藝及制造技術(shù)解決方案、BGA焊接斷裂的原因及判斷方法、封裝的熱變形及對焊接的影響等熱門智造話題。

智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進發(fā)展”。卓茂科技是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為新能源鋰電行業(yè)、電子制造業(yè)、5G通信板、3C產(chǎn)品、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進的X-Ray檢測設(shè)備、X-RAY鋰電池檢測設(shè)備、工業(yè)CT檢測設(shè)備、X-Ray點料機、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機等整體解決方案！

“江南唇齒，淮右襟喉”，期待6月8日，我們再次相聚合肥CEIA電子智能制造高峰論壇。