背景

隨著全球半導體產業(yè)向中國轉移的趨勢日益加深，我國半導體芯片市場規(guī)模不斷擴大。在這個背景下，環(huán)氧塑封料作為封裝半導體芯片的關鍵材料，其市場需求不斷增加、規(guī)模不斷擴大。

在國內半導體以及電子產業(yè)快速發(fā)展帶動下，環(huán)氧塑封料市場需求不斷增加，進一步促使本土企業(yè)不斷提升技術水平，使行業(yè)朝著中高端方向不斷升級。

當前本土企業(yè)在國內環(huán)氧塑封料市場中占比份額已超30%，未來，隨著本土企業(yè)技術的持續(xù)提升以及產品研發(fā)實力的不斷加強，國內環(huán)氧塑封料市場國產化進程有望加快，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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難點

伴隨著芯片的集成度越來越高和半導體制造技術的不斷進步，半導體塑封對精度的要求也越來越高。同時，由于集成度的增加，工藝加工難度也隨之加大。

首先，人工上下料的過程需要耗費較多的人力和時間，效率相對較低，并且操作人員的技能和經(jīng)驗不足可能會導致加工質量不穩(wěn)定。

其次，塑封車間空氣中含有聚氯乙烯，而聚氯乙烯中的氯是有毒的，氯乙烯單體含量高，會揮發(fā)出來，對人體有致癌作用，存在一定的健康風險。

最后，傳統(tǒng)自動化成本昂貴，不利于后期改造，給企業(yè)增加了負擔。

解決方案

DOBOT CR20A協(xié)作機器人與塑料封裝設備協(xié)同工作，完成半導體塑封上下料過程。機器人從排片機中取出引線框架，并放入塑封壓機中，然后從樹脂機取料框放進塑封壓機，等待 2 分鐘設備完成塑封工序后，再取下料框放到成品架上。機器人末端裝有快換法蘭，可以快速穩(wěn)定的抓取不同的框架，提升上下料的效率。

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CR 20A專為大負載應用場景設計的全新一代協(xié)作機器人，在延續(xù) CR 系列機器人的安全高效、靈活易用等特點的基礎上，將負載能力突破性地提升到 20 kg，為協(xié)作機器人打開了更廣闊的應用空間。

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方案優(yōu)勢

1.?大負載長臂展，適用范圍廣泛：CR20A協(xié)作機器人工作半徑 1,700 mm，負載高達 20 kg，滿足更多工業(yè)場景。搭載先進動力學算法，運行更穩(wěn)定，高速急停時殘余抖動降低50%。

2.?輕便靈活，輕松示教：CR20A協(xié)作機器人支持正裝、倒裝、側裝等多種安裝方式，作業(yè)空間十分靈活。此外,機器人提供圖形化編程、拖動示教等簡單操作方式，豐富的生態(tài)組件，幫助客戶快速集成出各種應用方案。

3.?高效率，高收益：CR20A協(xié)作機器人直線速度2000mm/s，效率提升 20%，回報更快，ROI 小于 12 個月，能夠為企業(yè)帶來更高的效益。

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