電子廠電鍍工藝中切割、研磨廢水中主要污染物為硅、金屬粒子、油及其它固體顆粒等，其中廢水含有金屬粒子，無法利用生化手段使其分解破壞，只能通過轉(zhuǎn)變物理化學(xué)狀態(tài)或轉(zhuǎn)移位置來處理，將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害或毒害性較小的物質(zhì)。

研磨廢水中主要污染物為非常細微的懸浮物，其余指標符合排放標準，故該廢水采用“調(diào)節(jié)→氣浮”工藝處理比較經(jīng)濟實用。

研磨廢水在經(jīng)氣浮處理前需要調(diào)節(jié)池均衡水量，廢水中的懸浮物、油脂、膠體等比重較輕，投加藥劑使廢水中懸浮物、溶解硅和膠體硅發(fā)生混凝反應(yīng)后進入氣浮池，形成大量絮狀物，氣浮設(shè)備釋放大量微細氣泡，迅速粘附于水中流動顆粒、乳化油、經(jīng)混凝反應(yīng)的絮體上，造成絮體比重小于水的狀態(tài)，被強制迅浮于水面，使污染物上浮至水面刮除，對油類、懸浮物去除效率高，出水澄清，解決廢水殘留濁度高的問題。所產(chǎn)生的浮渣由刮渣機刮入渣槽，流入污泥池再由壓泥機壓成泥餅外運。

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