AMD今年發(fā)力非常猛，AMD推出了許多重要的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，包括全面升級的Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器和突破性RDNA 3架構(gòu)打造的Radeon RX 7000系列顯卡。這些產(chǎn)品在性能和效能方面都取得了巨大的突破，并且在市場上獲得了廣泛的認(rèn)可和贊譽(yù)。與此同時，AMD還在數(shù)據(jù)中心市場上取得了顯著的進(jìn)展。他們的EPYC處理器在性能和能效方面與英特爾的產(chǎn)品相媲美，并且獲得了許多重要的數(shù)據(jù)中心合作伙伴的支持和采用。

銳龍9 7950X3D是一款為游戲而生的處理器，搭載3D V-Cache緩存的7950X3D作為蘇媽的又一力作，在僅僅犧牲了一點(diǎn)點(diǎn)“ 硬性能 ”的情況下，就給我們端上來了一款“ 游戲好 U ”。大神們在諸多跑的這幾款游戲，7950X3D的平均幀幾乎都比13900KS高。倒不是說不能將這款處理器用于視頻渲染，提升游戲幀率上限進(jìn)而改善游戲體驗才是它的本職工作。

AMD銳龍7950X3D還有一個巨大的優(yōu)勢，那就是它的滿載功耗為115.147W左右，最大功耗僅為130W，處理器的溫度僅為69.8℃。相對于Intel酷睿i9-13900ks動輒200多W的功耗，銳龍7950X3D僅僅用一半不到的功耗就實現(xiàn)了性能超越、持平，能耗比表現(xiàn)著實讓人震驚。

微星X670E ACE戰(zhàn)神主板CPU供電采用22+2+1路智能供電系統(tǒng)，充分發(fā)揮銳龍7000系處理器的性能潛力。采用8層服務(wù)器級PCB，2oz加厚銅。擁有核心加速引擎，更好地支持多核CPU。使用雙8PINCPU供電。第三代鈦金電感提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

使用加厚鰭式散熱片+擴(kuò)展型散熱片+直觸式導(dǎo)熱熱管+高效導(dǎo)熱墊片+MOSFET散熱底座+背部金屬裝甲的散熱組件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。使用雙面M.2冰霜鎧甲。DDR5內(nèi)存加速引擎，速度可達(dá)6600MHz。M.2接口支持PCI-E 5.0協(xié)議。

帶有雙M.2 Gen 5拓展卡，可提供額外2個M.2插槽，兩個插槽均支持PCI-E 5.0*4 128Gb/s速度。支持2.5G有線網(wǎng)絡(luò)，WiFi 6E無線網(wǎng)絡(luò)。支持MSI CENTER軟件。支持炫光同步。使用第五代電競音效組件HD。

微星Radeon RX-7900XTX GAMING TRIO CLASSIC 24G魔龍游戲顯卡也是個重量級選手。解鎖了更高水平的性能和能效，并提供了一系列全新且經(jīng)過調(diào)優(yōu)的功能以增強(qiáng)用戶的游戲體驗。AMD Radeon RX 7900 XTX顯卡在特定的游戲中可提供1.7倍于Radeon RX 6950 XT顯卡的原生4K性能。次旗艦Radeon RX 7900 XT顯卡在特定的游戲中可實現(xiàn)1.5倍于Radeon RX 6900 XT顯卡的性能。

X670E ACE戰(zhàn)神主板和Radeon RX-7900XTX GAMING TRIO CLASSIC 24G魔龍游戲顯卡都上了，機(jī)箱綜合能力必須不能擋道！MSI MEG PROSPECT 700R戰(zhàn)神觸屏模塊化游戲機(jī)箱必為首選。綜合應(yīng)用了高品質(zhì)鍍鋅板+ABS多棱角框架和鋼化玻璃的結(jié)合體，再加上全模組的結(jié)構(gòu)化箱體，這樣就既保證強(qiáng)度，同時還能保證旗艦級的外觀表現(xiàn)。

700R的側(cè)板為雙側(cè)鉸接式打開方式，這種方式在微星中高端機(jī)箱中應(yīng)用較多，這種設(shè)計方便開合，同時又便于日后打理箱體衛(wèi)生。而打開側(cè)板后再看主箱體它有一個很模塊化的設(shè)計，在主板安裝位的側(cè)面板是一個完全模塊化的設(shè)計，它允許用戶根據(jù)自己的需要進(jìn)行更改?？梢园茨J(rèn)、E-ATX主板安裝、風(fēng)扇安裝三個安裝模式。從而加強(qiáng)機(jī)箱空氣流動性，這就是700R的內(nèi)力。

顯卡豎裝最大的優(yōu)勢就是對重型顯卡的完美保護(hù)，RX7900XTX 24G魔龍顯卡的單卡自重近3公斤！像這么重的顯卡即便是有金屬背板和防彎支架，如果像傳統(tǒng)平插也很不保險，那么此時如果采用豎裝，顯卡的重心將無限下降，就不會再有PCB墜彎的顧慮了。

前置IO接口區(qū)域在頂部，提供了電源按鍵、重置按鍵、USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、兩個USB 3.2 Gen 1接口和音頻輸出/麥克風(fēng)輸入。700R的IO接口采用頂置說明它是一款桌下型機(jī)箱，也就是說把700R放在桌下就會在使用時一勞永逸了。

EK定制輕松實現(xiàn)對高性能水冷無障礙安裝。PROSPECT 700R通過Matrix 7標(biāo)準(zhǔn)。它的整體散熱方案既龐大又傳統(tǒng)，前進(jìn)后出、上進(jìn)下出，能夠快速完成機(jī)箱內(nèi)冷熱空氣的轉(zhuǎn)換和排出。這將是700R的一大特色。

700R的4.3寸的IPS全彩觸摸屏一點(diǎn)也不簡單，微星為它賦予了七大功能，全彩IPS觸屏能把主要功能輕松展現(xiàn)出來。配合微星MSI CENTER軟件則輕松實現(xiàn)為ARGB、風(fēng)扇、屏幕保護(hù)、燈效同步模式、天氣、時鐘、溫度進(jìn)行精確控制。

有R9處理器、X670E戰(zhàn)神、RX790XTX0魔龍的加持，為了保證顯卡和CPU的性能發(fā)揮，以及能夠在盡量長的時間周內(nèi)無需再替換電源，直接用1300w電源。RX7900XTX顯卡的功耗雖然不足400w，但是總的來看未來的旗艦版平臺升級還是有一定功率需求的，所以推薦MSI MEG Ai1300P PCIE5旗艦版電源。

微星的這款旗艦版全模組電源的額定輸出功率達(dá)到1300W，ATX3.0規(guī)范下支持原生PCIE-5接口，通過80PLUS白金牌認(rèn)證，全日系105°C電容，供電表現(xiàn)更穩(wěn)定高效。支持智能啟停技術(shù)，增加MSI CENTER G.I.智能套件，同步電源信息，定制散熱片，優(yōu)化用戶體驗。10年質(zhì)保，全模組設(shè)計，標(biāo)配扁平化模組線材，方便機(jī)箱內(nèi)部走背線打理更方便。

MSI MEG CORELIQUID S360戰(zhàn)神一體水冷必為中堅！你可能覺得R9-7950X3D的概率并不算高，發(fā)熱也不算大，有必要用旗艦版360水冷嗎？還是那句話“旗艦版配件一定不能只用一季”！沒錯，將來CPU有可能會升級，那時就不用擔(dān)心再挑散熱器了！S360戰(zhàn)神的冷頭非常龐大！其中嵌入一個60mm TORX3.0風(fēng)扇，幫助主板周圍的供電模組散熱。頂部則是配備了一個2.4英寸IPS全彩液晶顯示屏，能夠顯示多種圖像,包括系統(tǒng)硬件信息、自定義圖像和系統(tǒng)時鐘。這就是S360戰(zhàn)神一體水冷最值得推薦的理由。

總的來說，以往AMD旗艦級裝機(jī)總有人覺得是人傻錢多，而實際上銳龍7950X3D的游戲性能表現(xiàn)超越intel Core i9已成定局，再加上先進(jìn)工藝帶來的功耗優(yōu)勢，更是intel望塵莫及的，所以，目前升級一套AMD旗艦級游戲主機(jī)，不但成本更低，溫度也更低，何樂不為呢！